研磨バンドユニットと2ポジションのインデックス回転テーブルから構成されるコンパクトな装置で、平面または凹面のワークピースにエマージングまたはサテン加工を施します。ワークピースのロード/アンロードは、運転サイクル中に同時に行うことができます。本機は、3つの異なる作業モード用に3つの異なる構成があります:MicroB MicroB-CNC MicroB-S
特徴
絶対寸法制御による材料除去、パッドへの加圧力の制御
数値軸による材料除去または絶対寸法の制御
長さ方向のサテン仕上げまたはストレートグレイン仕上げ
ドライ加工またはスプレー加工
加工前のワークの高さ測定機能
ワークのロード、アンロードをマスクタイムで実行
フレキシブルでコンパクト、少量生産にも対応。
仕様
ファナック数値制御とBULAグラフィックインターフェース
ベルト振動の振幅を調整可能
最適な加工規則性を実現する自動工具摩耗管理
加工残渣の回収を容易にするワークゾーン
構成
3つの設定が可能
- 連続研磨ベルト
- 絶対寸法による材料除去
- パッドの圧力制御
- ベルト振動振幅調整可能
- 連続研磨ベルト
- 材料量または絶対寸法による材料除去
- 加工前のワーク高さ測定機能
- ベルト揺動、位置決め、振幅調整可能
- 長さ方向のサテン仕上げまたはストレートグレイン仕上げ
- ローラー研磨ベルト
- パッドベアリング力、空気圧制御
- パッドのスティック・スリップのない動きと一定した加圧力
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