ウェーハエッチングマシン IM-580

最大Φ580のバケット型イオン源 高均一性と高スループットの両立が可能 エッチング高レートと低レートの制御が可能 ウェーハ（基板）自公転ステージ 角形状基板など　異形基板対応、異形基板混合対応、基板サイズ兼用可能 主な用途 プリンターヘッドなどの微細加工など 装置評価 お客さまの用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。