自動チップ用マイクロ シーラー X1

高精度

インデュボンドX1スタンドアローンステーション。 レジストレーションツーリングプレートを移動させるための低摩擦ソリッドテーブル。 PTFフィルム保護機能付きInduBondヘッド最終世代V3を1台搭載。 300PSIまでの高圧システム。 1つのInduBondドライバー最終世代V3.1がインストールされています。 レーザー光ポインターで接着位置の中心を指し示します。 ヘッドは高Tgだけでなく、すべての標準的な材料を接着/処理することができます。FR4、ロジャース（4.000、3000シリーズ）、ポリイミド、ハロゲンフリーなど。 までの複数の多層アセンブリを同時に接着することができます。 高生産が要求される場合は、ピンの高さを最大にすることができます。 お客様のご要望に応じて、マルチラインスロットピンシステムまたは標準丸ピンを使用したタイトな機械的アライメント。 シンプルで直感的なタッチスクリーンは、ボンディングパラメータを設定することができます。 ハンズフリーで簡単な操作のためのフードスイッチ システムは組み立てが簡単なキット形式で提供されます。 操作の記述。 オペレータは登録工具の版（カスタマイズ可能な）上の内部層アセンブリを積み上げます。スタックアップの上に重量を置くことはアセンブリを保つために推薦されます 接着時にフラットになります。 オペレータは、厚さ、層の数に応じてタッチスクリーン上でボンディングサイクルを設定し、所望のボンディング位置の中心にレーザーポインタを一致させるために作るためにツーリングプレートをスライドさせます。パネルが正しい位置にあると、オペレータは、ボンディングサイクルを開始するためにペダルスイッチを打つ。 結合サイクルが終わると、ヘッドは自動的に開き、ユニットはそれから別の場所で、または同じ場所で次の結合サイクルの準備ができています。