卓上研磨グラインダー Qpol GO series

電気産業用人間工学デザイン

導入
Qpol GO 1（単一ディスク）およびQpol GO 2（二重ディスク）は、金属組織試料の前処理向けに設計された自動研削・研磨装置です。作業ディスクはØ200、250、300 mmに対応し、単圧および集中圧モードをサポートします。

製品の利点

• 自動化されたプロセス制御：ダイヤモンド懸濁液や潤滑剤のプログラム可能な供給、接触力の調整、回転速度制御、ポリッシングヘッドと作業ディスク間の回転方向（同相/逆相）選択。
• ユーザーインターフェース：7インチ工業用タッチスクリーンと直感的なQATMソフトウェアにより、レシピ管理とプロセス監視が可能。
• 再現性：ユーザーごとに最大200の準備方法を保存でき、安定した結果を確保。

耐久性と信頼性のある構造
溶接アルミ製本体に工業用粉体塗装を施し、低振動設計と可変速駆動により大きな試料にも対応。衝撃に強いプラスチック製タブにより耐食性と簡易清掃を実現します。

スイベルベアリング付研削/研磨ヘッド

• 調整可能なスイベルストップで簡単に角度調整が可能。
• 解除用押しボタンを備えた埋め込み式ハンドルで操作が容易。
• ヘッドと作業面の大きなクリアランスによりホルダーの交換が容易。

簡易清掃システム

• 単一ディスク設計により部品の取り外しが容易で清掃アクセスも良好。
• スプラッシュガードリングと作業ディスクは容易に取り外せ、セットアップと清掃時間を短縮。
• 交換可能なプラスチック製タブインサートで摩耗物や残渣の除去が迅速。

堅牢な引き出し式蛇口

• フレキシブルホースで作業領域とタブの徹底清掃が可能。
• Cleaning Boost機能により媒体の残液を除去（約3秒で750 rpm時に乾燥）。
• 水弁は準備プロセス開始時と終了時に自動で作動。

オプション：Qdoser 定量供給システム

• Qdoser GO：4本の着脱/補充可能なボトルを備えた完全自動のソフトウェア制御型ディスペンサー（磁気撹拌はオプション）で再現性のある供給が可能。
• Qdoser ONE：連続手動供給用のスポイトボトル。

人間工学に基づいたスプラッシュガード

• 飛散を抑え、長時間作業時の手の休め所として利用可能。
• グリップの切り欠きによりリング装着時でも媒体交換が可能。

直感的な操作性

• QATMソフトを搭載した7インチ工業用タッチスクリーン、直感的なメニュー構成と進捗表示。
• 内蔵タイマー、トルク/接触圧の直接表示、プロセス完了時の音声信号。
• データ転送およびソフト更新用のUSBポート。

研削/研磨ヘッドと安全

• 単圧および集中圧の両モードに対応。
• オペレータの安全のための両手操作および全動作を停止する非常停止機能。

消耗品とプロセス改善
最適な結果にはQATMの消耗品を推奨します。Qdoser GOボトル（500 ml ガラスネジ蓋）はダイヤモンド懸濁液、潤滑剤、微細研磨懸濁液に対応；ボトルは着脱・洗浄が容易。オプションの磁気撹拌器により沈降を防ぎ、均一な分配を実現します。

仕様 / テクニカルデータ

• 型式 / シリーズ：Qpol GO（GO 1 単一ディスク、GO 2 二重ディスク）
• 作業ディスク：Ø 200 / 250 / 300 mm
• タブ内径：Ø 350 mm
• 試料ホルダ直径：Ø 130 mm
• 試料数：単圧：1–6 個 Ø 40 mm；集中圧：1–5 個 Ø 40 mm
• 接触力：単圧：5–80 N（可変）；集中圧：20–350 N（可変）
• 回転数（作業ディスク）：30–600 rpm、連続可変
• 研削ヘッド回転数：30–160 min-1
• 給水接続：1x 上水 G ½" 最大 6 bar
• 供給装置（オプション）：Qdoser GO、Qdoser ONE（Qdoser Plus オプション）
• 動作周囲温度：10–40 °C
• 駆動出力：作業ディスク 0.75 kW (S1) / 1.1 kW (S3)；研削ヘッド 0.37 kW (S1)
• 接続負荷：1.4 kVA
• 電源接続：220–240 V, 50/60 Hz (1 Ph/N/PE) または 100–120 V, 50/60 Hz (1 Ph/N/PE)
• インターフェース：USB
• 外形寸法（W x H x D）：Qpol GO 1：511 x 610 x 756 mm；Qpol GO 2：901 x 610 x 749 mm
• 重量：Qpol GO 1 約65 kg；Qpol GO 2 約80 kg
• Ø 130 mmホルダでの試料容量：最大6個（Ø 40 mm）、同一または反対方向での可変速度準備