製品概要本製品は、円棒または角棒の反切断およびサンプリングを目的とした単線式の単結晶切断機です。2022年に発売され、操作は簡便で多機能を備えています。オプションで二本線構成に対応し、拡張ブラケットを追加することでより長い棒材の加工が可能です。
主な特長- 円棒・角棒の反切断およびサンプリングに対応した単線設計
- 同時サンプリング用の二本線オプション
- 加工長さ範囲:200〜950 mm
- 端面傾斜許容差:円棒 ≤ 1 mm、角棒 ≤ 0.5 mm
- 平面度:≤ 0.2 mm
- 平行度許容差:円棒 ≤ 1 mm、角棒 ≤ 0.5 mm
- 平均加工時間(M10、補助時間を除く):1本あたり8分
- 拡張ブラケットにより長尺の棒材加工が可能
- 発売年:2022年
技術仕様- 型番:GC-MJ101RW
- 用途:円棒または角棒の反切断およびサンプリング(例:シリコン棒)
- ワイヤータイプ:単線(オプションで二本線)
- 加工長さ:200 mm – 950 mm
- 端面傾斜許容差:円 ≤ 1 mm、角 ≤ 0.5 mm
- 平面度:≤ 0.2 mm
- 平行度:円 ≤ 1 mm、角 ≤ 0.5 mm
- 平均加工時間(M10、補助時間を除く):8分/本
- 拡張性:あり(拡張ブラケット)
- 発売年:2022年
代表的な用途- 半導体製造向けシリコン単結晶棒のサンプリングおよび反切断
- 研究開発およびラボでのサンプリング
- 受入検査や品質管理
- その後のウエハ加工や材料解析のための棒材サンプル作成