製品紹介本機は、研磨済みシリコン棒を半棒に加工する専用設備です。2023年に発売され、高い処理能力、安定した寸法精度、及び自動化との連携のしやすさを特長とします。既存の工程設備を変更することなく半棒の生産を実現でき、別途半棒ラインを追加する際のコストや手間を回避します。
製品パラメータ長さ範囲:150~950 mm
幅範囲:182~230 mm
処理効率:18.5分/2本(例:長さ830 mm、210規格半棒)
寸法許容差:±0.05 mm
加工面の垂直度:±0.05°
主な特長- 研磨済みシリコン棒を半棒に加工
- 発売年:2023年
- 高い処理能力
- 安定した寸法精度と加工面の垂直度
- 自動化への容易な連携設計
- 既存の工程設備を変更する必要なし
特性 / 技術仕様- 長さ範囲:150~950 mm
- 幅範囲:182~230 mm
- 処理効率:18.5分/2本(例:長さ830 mm、210規格半棒)
- 寸法許容差:±0.05 mm
- 加工面の垂直度:±0.05°