熱サイクル用テスト システム SM-ZOV665-W5(10)K

機能的安全性熟成パフォーマンス

SANWOOD ダブルドア式動的ICバーンインおよびHTOL試験システム SANWOOD SM-ZOV665-W5(10)Kは、2つの加熱チャンバーとプログラム可能な電気的試験パターンを組み合わせ、動的バーンイン試験および高温動作寿命（HTOL）試験を並行して実施します。 各チャンバーには、水平に設置されたバーンインボード（BIB）を16枚収容でき、合計32枚のボードスロットを備えています。 主な特長 プログラム可能なテストベクトルにより、通電状態のICを高温下で動作させます。 スロット単位の絶縁および過電流保護機能により、並列試験中の故障を封じ込めます。 基板ラック全体を横切る気流により、通電負荷下での熱分散が促進されます。 技術仕様 モデル — SM-ZOV665-W5(10)K、両開きドア構成 チャンバー温度範囲 — 周囲温度 ±10°C ～ ±150°C BIB収容数 — 合計32スロット、チャンバーあたり16スロット BIBサイズ — 450 × 570 mm 信号チャネル — 計184チャネル（160の共通ドライバチャネルと24のI/Oチャネルで構成） システムの最大リピートレート — 20 MHz ベクトルメモリ — 64Mワード エラーログ容量 — I/Oあたり2K デバイス電源 — デフォルト構成でBIBあたり8チャンネル チャンバーごとの内部寸法（幅 × 高さ × 奥行） — 800 × 1,320 × 630 mm 外形寸法（幅 × 高さ × 奥行） — 3,160 × 2,470 × 1,600 mm カスタマイズ チャンバー内部寸法およびテストラック構成は、お客様の基板サイズ、基板間隔、および搭載要件に合わせてカスタマイズ可能です。 用途および試験事例 自動車用SoC、マイクロコントローラ、AIアクセラレータ、メモリIC、および電源管理ICの並列信頼性試験向けに設計されています。 デバイスおよび試験計画に応じて、関連する規格として、HTOLに関するJEDEC JESD22-A108、自動車用ICのHTOLに関するAEC-Q100試験B1、およびマイクロ回路のバーンインに関するMIL-STD-883メソッド1015などが挙げられます。 構成案をご希望の場合は、デバイスの種類、BIB図面、目標スループット、通電時の熱負荷、およびテストプロファイルをお知らせください。 製品ページ — https://www.sanwood.us/products/188.html Eメール — [email protected]