概要Minic-III は、低メンテナンスの産業生産向けに設計された最新の高速超音波溶着機です。対応断面積は 0.26 mm²〜30 mm² で、アルミニウム、銅および混合(アルミ-銅)の接続の溶着に対応します。主要なハーネスメーカーとのグローバルベンチマークにおいて、溶着強度、cmk/cpk、ノードの外観で優れた結果を示しています。直感的なユーザーインターフェース、迅速な治工具交換、精密な自動ケーブル位置合わせを実現する Cable-Fit-In (CFI) 挿入補助を備えています。追加の断面やアプリケーションにも対応可能です。
詳細本システムは高いプロセス品質と低い保守性を目的に設計されています。高度なプロセス監視とドキュメンテーション、溶着モジュールの完全自動自己校正、動的な設定値調整および統計的プロセス制御機能を提供します。上位のERPシステム(例:KSK生産)との統合にも対応します。ユニットには完全統合型の廃棄物切断装置、高精度デジタル変位計によるノード形状検出、シーケンス溶着、キー切替による複数ユーザーレベル、自己校正深さストップ(ソフトストップ)、圧縮空気不要の冷却システム、および統合ゴミ箱を備えた容易な保守アクセスが含まれます。
導入メリット- 対応断面積:0.26 mm²〜30 mm²
- 対応導体:アルミニウム、銅、混合(カスケード)接続
- 高度なプロセス監視とドキュメンテーション(cmk/cpk含む)
- 溶着モジュールの完全自動自己校正
- ERP統合対応(例:KSK生産)
- 動的設定値調整および統計制御機能
- 統合型廃棄物切断装置
- 統合IDチップによるプラグ&プレイ機能
- ノード形状検出用の高精度デジタル変位計
- シーケンス溶着およびアクセス管理付き複数ユーザーレベル
- 自己校正深さストップ(ソフトストップ)
- 圧縮空気不要の冷却システム
- 迅速で簡単な治工具交換;統合ゴミ箱によるメンテナンス容易性
- 挿入補助:Cable-Fit-In (CFI)、溶着エリア照明、Laser Positioning System (LPS)
仕様- 型式:Minic-III
- 対応断面積:0.26 mm²〜30 mm²
- 溶着可能導体:アルミニウム、銅、混合(カスケード溶着)
- プロセス制御:高度な監視と記録;動的設定値調整;統計機能
- キャリブレーション:溶着モジュールの完全自動自己校正;自己校正深さストップ
- 計測:ノード形状検出用高精度デジタル変位計
- 統合:ERP統合対応(例:KSK生産)
- 機能:シーケンス溶着;統合IDチップによるプラグ&プレイ;統合廃棄物切断装置
- メンテナンス:迅速な治工具交換;統合ゴミ箱による容易な保守・清掃
- 冷却:圧縮空気不要の冷却システム
- 挿入・位置決め:Cable-Fit-In (CFI);溶着エリア照明;Laser Positioning System (LPS)
- 適合:CE 適合