短い説明- KLC TTV 2.0をベースに構築
- マルチゾーンホットスポットシミュレーション
- 超高電力密度サポート
- チップレットとAIアクセラレータの検証
- 完全なカスタマイズサポート
- 統合センサー構成
概要KLC TTV 2.0 マルチゾーン電力熱試験装置は、次世代プロセッサ、チップレット、AIアクセラレータ、GPU/CPU、HBMスタック等の不均一な熱分布(複数ホットスポット)を現実的に再現するために設計された標準化かつモジュール式の熱試験プラットフォームです。独立した電源ゾーン構成、カスタム加熱パターン、マルチポイント温度監視、統合コントローラーを組み合わせることで、コールドプレート、液体冷却、チップ直接冷却、液浸冷却、二相冷却などの冷却方式の高精度検証が可能です。
主な機能・特徴- マルチゾーン電源構成(標準で15または25ゾーン、カスタム可能)
- カスタム電源ゾーン:顧客のパワーマップレイアウトに合わせてGPU、CPU、チップレット、HBMの熱分布をエミュレート
- 柔軟なセンサー構成:内蔵T型熱電対、オプションRTD、K型等の統合センサーをサポート
- 統合コントローラシステム:温度制御、電力監視、マルチゾーンコントローラを含む
- 調整可能なAC電源:110/220 VAC入力対応、出力は0~260 VACまで調整可能(構成により異なる)
- 調整可能な超高出力:入力電圧を変えることで熱負荷・電力密度を調整、150~300 W/cm²(高出力)、500~1,000 W/cm²以上(超高出力、カスタム)をサポート
- 標準化寸法・厚さとモジュール式プラットフォーム設計によりリードタイム短縮と研究開発効率の向上
- 高伝導性ハイブリッド構造、低熱抵抗設計、100%埋め込み型T型温度センサーを実装可能
メリット- 熱シミュレーションの精度向上
- リアルなホットスポットエミュレーション
- 各ゾーンごとに独立した電力制御が可能
- 冷却システム最適化の改善
- より高速な熱設計検証と製品開発期間短縮
主な用途- AIサーバーの熱検証
- AIプロセッサ/アクセラレータ/GPU/CPUの開発と検証
- OAMモジュールおよびASICの熱テスト
- チップレットの熱検証、HBM冷却評価、コールドプレート検証
- 液体冷却、二相冷却、浸漬冷却の評価
- 高熱流束冷却の研究
カスタマイズオプションゾーンレイアウト、電力密度、動作電圧、寸法、コネクタ、センサー構成、取り付け治具などのカスタム設計が可能。例:寸法(30×30mm~80×80mm)、目標出力、固定または調整可能な電圧、統合温度センサー(NTC/RTD/熱電対)など。
提供される包括的な熱検証エコシステム(構成例)- マルチゾーン熱試験車両(TTV)
- T型および/またはRTDセンサー群(マルチポイント)
- 温度コントローラー(マルチゾーン制御)
- 上部/下部クランププレート、固定圧力アセンブリ
- コールドプレート治具、調整可能な電源
技術的優位点(シングルゾーンTTVとの比較)- 実際のシリコンに近い熱勾配とホットスポットを再現
- 独立ゾーン操作により多様なワークロードシナリオを再現
- 高密度熱負荷に対する高信頼性設計
- 大型ダイシミュレーション用のカスタムマルチゾーンデザイン対応
テーブル:12V~600V 超高出力熱試験車両(サンプルデータ)寸法(mm) | 調整可能な電圧(V) | 出力範囲(W) | 最大電流(A)
30×30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30×30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30×30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30×30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
30×30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 2000 | 16
30×30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 2000 | 7
30×30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 2000 | 7
35×35 | 12 ~ 48 | 5 ~ 400 | 10
35×35 | 24 ~ 80 | 15 ~ 1000 | 14
35×35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 2000 | 20
35×35 | 80 ~ 200 | 100 ~ 2200 | 20
35×35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 2500 | 12
35×35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 2500 | 8
35×35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 2500 | 6
40×40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8
40×40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 13
40×40 | 48 ~ 120 | 60 ~ 2000 | 19
40×40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 2400 | 20
40×40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 3000 | 16
40×40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 3200 | 11
40×40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 3200 | 11
50×50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50×50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1000 | 13.3
50×50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 17
50×50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 2500 | 15
50×50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 4000 | 19
50×50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 4500 | 10
50×50 | 250 ~ 600 | 1400 ~ 5000 | 11
60×60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6
60×60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10
60×60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15
60×60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2400 | 13
60×60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 3600 | 15
60×60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 4600 | 12
60×60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 5000 | 12.5
80×80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 10
80×80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16
80×80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2000 | 20
80×80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 3000 | 19
80×80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 4000 | 21
80×80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 6000 | 19
テーブル:110V / 220V 超高出力熱試験車両(サンプルデータ)電圧(V) | 寸法(mm) | 選択可能な電力(W)
110 | 30×30 | 80, 260, 1500
110 | 35×35 | 130, 550, 2100
110 | 40×40 | 150, 400, 2000
110 | 50×50 | 250, 500, 2000
110 | 60×60 | 360, 740, 1500
110 | 80×80 | 320, 660, 2400
220 | 30×30 | 320, 1000
220 | 35×35 | 540, 2200
220 | 40×40 | 600, 1600
220 | 50×50 | 1000, 2000
220 | 60×60 | 1500, 3000, 6000
220 | 80×80 | 1300, 2600, 9600
FAQ(抜粋)- Q: マルチゾーンTTVと標準TTVの違いは? — A: 標準TTVは単一出力で均一な熱源を提供。マルチゾーンTTVは各ゾーンで電力・電力密度を個別制御でき、不均一な熱分布を再現。
- Q: 設定可能な暖房ゾーン数は? — A: 標準構成は15または25ゾーン、必要に応じてカスタム設計可能。
- Q: 統合コントローラ/監視は提供されるか? — A: はい。マルチゾーンコントローラ、マルチポイント温度モニタリング、調整可能な電源などを含む包括的ソリューションを提供。
注意本記載は製品ページに記載された技術説明、リスト、テーブルを網羅的に抽出した内容です。連絡先情報や問い合わせ手段は含めていません。
caractéristiques / spécifications techniques- 製品名(モデル): KLC TTV 2.0
- ブランド: KLCコーポレーション
- プラットフォーム: KLC TTV 2.0 標準化プラットフォーム
- 標準ゾーン: 15ゾーンまたは25ゾーン(カスタム対応)
- センサー: 統合T型熱電対、オプションRTD、K型など(マルチポイント)
- 電源入力: 110/220 VAC 対応(構成により12V~600V等の調整可能構成あり)
- 出力調整: 0~260 VAC 出力(構成により異なる)
- 電力密度: 高出力 150~300 W/cm²、超高出力 500~1,000 W/cm² 以上(カスタム)
- 標準寸法レンジ: 30×30 mm ~ 80×80 mm(カスタム可能)
- 典型的出力/電圧/最大電流の組み合わせ: 上記のテーブル参照(寸法/電圧/出力範囲/最大電流)
- 用途: AIサーバー、GPU/CPU、チップレット、HBM冷却評価、コールドプレート/液冷/二相冷却検証等
- カスタマイズ項目: ゾーンレイアウト、電力密度、電圧、寸法、コネクタ、センサー構成、取り付け治具、アプリケーション固有の熱設計
- 特記事項: 新製品(ページ内に「新製品」の表示あり)、特許出願中の記載あり