電子機器用テストフィクスチャ KLC TTV 2.0

製品概要

• KLC TTV 2.0標準プラットフォームに基づく設計
• 独立制御可能なマルチゾーンホットスポット再現
• 高〜超高電力密度に対応
• チップレット、AIアクセラレータ、GPU、CPU、HBMの検証に適合
• センサー／コントローラの統合とフルカスタマイズ対応

要約
KLC TTV 2.0マルチゾーン熱試験装置は、独立して設定可能な加熱ゾーン、カスタム加熱パターン、マルチポイント温度監視により、実機に近い不均一な熱分布を再現します。コールドプレート、液冷、ダイレクトチップ冷却、浸漬、二相冷却の高精度検証が可能です。

標準プラットフォームの特長

• 納期短縮を目的とした標準化寸法および厚さ
• 研究開発の効率を高めるモジュラー設計
• 高導電性ハイブリッド構造、低熱抵抗
• 埋め込み型T型センサーによるリアルタイム監視
• プロジェクト固有要件に応じたカスタマイズ性

マルチゾーンの意義
現代のヘテロジニアスパッケージは局所的なホットスポットを発生します。マルチゾーンは各ゾーンを独立して制御できるため、実際のワークロード地図を模擬し、単一ゾーンよりも正確な熱検証を提供します。

利点

• 熱シミュレーション精度の向上
• 実機に近いホットスポットのエミュレーション
• ゾーンごとの独立電力制御
• 熱設計検証の高速化
• 冷却ソリューション最適化
• 製品開発期間の短縮

主要機能

• マルチゾーン電力構成：標準15ゾーン、25ゾーン（カスタム可）
• 顧客のパワーマップに合わせたカスタムゾーン配置
• 柔軟なセンサー構成：埋め込みT型熱電対、RTD/K等のオプション
• 統合コントローラ：温度制御、電力監視、マルチゾーン制御
• 調整可能なAC電源：110/220 VAC入力に対応する調整出力
• 入力電圧調整で広範囲の電力密度に対応する超高出力オプション

電力密度オプション（例）

• 高出力：150–300 W/cm²
• 超高出力：500–1,000+ W/cm²（カスタム案件）

主な用途

• AIサーバーの熱検証
• CPU/GPUの熱特性評価
• AIアクセラレータやASICの熱試験
• チップレット、HBMの冷却評価
• コールドプレート、液冷、二相冷却、浸漬冷却の検証

熱検証エコシステム（構成例）

• マルチゾーン熱試験体（TTV）
• T型等の埋め込みセンサー
• 温度コントローラ、マルチゾーン監視システム
• 上下面クランププレート、固定圧力アセンブリ
• コールドプレート治具、調整可能電源

カスタマイズ項目
寸法・厚さ、ゾーン配置と数、電力密度、動作電圧、センサー種類（T/RTD/K/NTC 等）、電源、コネクタ、取り付け治具、アプリケーション固有の熱設計。標準例：30×30 mm ～ 80×80 mm、その他要望に応じ対応可能。

選定手順（簡略）

• 対象とする電力範囲と動作電圧を決定
• フットプリント、熱流束、取り付け／センサー要件を指定
• 温度監視の方式（内蔵／外部）を選択
• 技術提案と最終仕様を受領

関連表：12V～600V 超高出力TTV（抜粋）
寸法（mm） | 調整電圧（V） | 出力範囲（W） | 最大電流（A）
30×30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30×30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30×30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30×30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
...

単一ゾーンTTVとの技術的優位点

• 実シリコンに近い熱勾配と局所ホットスポットを再現
• 多様なワークロードシナリオのための独立ゾーン制御
• 高電力密度環境での高信頼性
• 大面積ダイ向けのカスタムホットスポット設計対応

注意事項
特許出願中。設計・製造：KLC Corporation（台湾）。