パフォーマンス試験用モジュール KLC TTV 2.0

電圧電動式出力

短い概要
KLC TTV 2.0 は、AI アクセラレータおよび高出力サーバー部品向けの熱シミュレーションモジュールです。局所的な熱負荷を最大500 W/cm²まで再現でき、標準寸法は30×30 mm〜80×80 mm、入力電圧は調整可能（通常12〜600 V）です。ユニット毎に数kW級の出力を想定した構成や、プラットフォーム合計で最大12,800 W相当の構成が可能です。

製品概要
KLC TTV 2.0 は、AI サーバー、GPU/DPU の OAM モジュールや高性能電子機器の熱検証を目的に設計されています。機能するシリコンを用いずにホットスポットや広域負荷を再現する、精密で調整可能な抵抗加熱を提供します。液冷、浸漬冷却、コールドプレート、ヒートシンク、CDU のテスト環境に組み込み、冷却性能、熱インターフェース材料、機械的取り付け方法の評価に利用できます。

主な機能

• 出力調整機能：入力電圧の調整や固定電圧バリエーション選択により目標熱負荷を設定可能。
• 広い出力範囲：ユニット当たり数百ワット〜数キロワットの範囲をカバー。プラットフォーム合計は構成により約12,800 Wまで対応。
• 高密度シミュレーション：最大500 W/cm²までのホットスポット再現が可能な設計。
• 冷却互換性：液冷、浸漬冷却、コールドプレート、ヒートシンク、CDU テストに対応。
• サイズ柔軟性：標準寸法30×30〜80×80 mm。マルチゾーンやカスタム寸法に対応可能。
• オプションセンサー：統合温度センサーによるリアルタイム監視と安全制御の統合が可能。
• 安全運用：抵抗加熱のため外部温度制御および過電流保護が必要。冷却無しでの通電は不可。

主要仕様表
寸法 A × B (mm) | 調整可能電圧 (V) | 最大電流 (A) | 最大出力 (W)
30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000
35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500
40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200
50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000
60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000
80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000

カスタマイズ可能なオプション

• カスタムフットプリントおよび独立ゾーン構成（複数ゾーン制御対応）。
• 要求に応じた目標出力や所望の電力密度（W/cm²）。
• 固定電圧モデル（110 V / 220 V）または12–600 Vの可変入力設計。
• 統合センサー、テレメトリ、インターフェースオプション。
• 機械的形状、取り付け孔、要求接触圧などの設計カスタマイズ。

選定方法

• テスト条件に必要なユニット当たり出力および合計出力（W）と動作電圧（V）を定義してください。
• 必要な冷却インターフェース（空冷、液冷、浸漬、コールドプレート、OAM 構成）を指定してください。
• 温度監視の必要性や独立ゾーン数を明示してください。
• フットプリント、取り付け方法、許容接触圧などの機械的制約を提供してください。

電力–電圧構成（例）
12–600 V の可変入力を中心とした設計で、各サイズの代表的な出力例は上記主要表を参照してください。固定 110 V / 220 V モデルは、フットプリントごとに選択可能な出力点を備えます（詳細は技術文書）。

技術仕様（要約）

• 加熱方式：抵抗加熱（PTC のような自己制御型ではない）。
• 最大電力密度：設計により最大 500 W/cm²。
• 電圧範囲：通常 12–600 V。固定 110 V/220 V オプションあり。
• 標準寸法：30×30、35×35、40×40、50×50、60×60、80×80 mm。カスタム対応可。
• プラットフォーム合計出力：構成により最大 12,800 W の例あり。
• 冷却互換性：液冷、浸漬、コールドプレート、ヒートシンク、CDU。
• 監視：統合温度センサーおよびマルチゾーン制御オプション。

適用シナリオ

• GPU 用 OAM モジュールのホットスポット再現と安定性試験。
• AI サーバー・DPU プラットフォームの冷却信頼性検証。
• コールドプレート・ヒートシンクの設計最適化と冷却流路評価。
• UBB や基板レベルでの熱評価とシステム統合試験。
• 浸漬キャビネットや CDU のキャビネットレベル評価。

安全および取り付け上の注意

• TTV は抵抗加熱素子であり自己温度制御機能を持たないため、外部温度管理および過電流保護が必須です。
• 最適な熱伝導のために確実な押し付けと均一な接触圧が必要です。推奨最小接触圧等の情報は製品文書を参照してください。
• 冷却無しでの通電（ドライバーニング）は厳禁であり、モジュールを破損します。

R&D と検証メモ
産業研究では、抵抗式 TTV プラットフォームが高熱流密度の冷却手法（例：二相冷却、浸漬）を検証するのに有効であることが示されています。モジュラー設計により、AI データセンター向けの厳しい熱検証要件に対応可能です。

利点

• 高価な機能プロセッサを使用せずに熱検証が可能。
• 早期の熱試験により開発サイクルを短縮できる。
• ベンチマークやシステム検証のために再現性のある構成可能な熱負荷を提供する。