DC電荷 TTV 2.0

製品概要
KLC TTV 2.0プラットフォームは、OAM（Open Accelerator Module）向けに設計されたモジュラーな熱試験車両（TTV）です。AI GPU、DPU、CPU向けの局所的な熱負荷を再現し、最大500 W/cm²の熱フラックスを模擬できます。液冷、浸漬冷却、コールドプレート、ヒートシンク、CDUでの試験に対応。標準フットプリント：30 × 30 mm〜80 × 80 mm。動作電圧レンジ：12〜600 V。プラットフォーム合計出力は最大12,800 W（要求により上位仕様対応可能）。

主な特長

• 入力電圧を調整することで出力を可変し、目的の熱負荷を再現。
• 出力範囲が広く、数Wから数kWまでユニット単位で対応。プラットフォーム合計は最大12,800 W。
• 最大500 W/cm²の高い電力密度でホットスポットを再現可能。
• 液冷・浸漬・コールドプレート・ヒートシンク・CDU試験に対応。
• オプションの統合温度センサーでリアルタイム温度監視が可能。
• 標準サイズは30×30〜80×80 mm、カスタム寸法にも対応。

カスタマイズ可能なオプション

• カスタムフットプリントおよびマルチゾーンレイアウト（独立制御）
• 目標出力と必要な電力密度（W/cm²）の指定
• 固定電圧（110 V/220 V）または可変電圧（12〜600 V）設計
• 統合温度センサーおよびテレメトリインターフェース
• 取り付け穴や機械的形状の調整

TTVの選定方法

• 試験シナリオに必要な目標出力範囲（W）と動作電圧（V）を定義してください。
• 検証対象の冷却インターフェース（空冷、液冷、浸漬、コールドプレート、CDU、OAM構成など）を指定してください。
• 温度監視の要否と必要な独立ゾーン数を明示してください。
• フットプリント、取り付け、許容接触圧などの機械的制約を提供してください。

出力・電圧構成（概要）
代表的なフットプリント別の例示（可変電圧レンジとユニットあたりの目安出力）：
30 × 30 mm | 12–600 V | 例：〜2,000 W/ユニットまで
35 × 35 mm | 12–600 V | 例：〜2,500 W/ユニットまで
40 × 40 mm | 12–600 V | 例：〜3,200 W/ユニットまで
50 × 50 mm | 12–600 V | 例：〜5,000 W/ユニットまで
60 × 60 mm | 12–600 V | 例：〜5,000 W/ユニットまで
80 × 80 mm | 12–600 V | 例：〜8,000 W/ユニットまで


用途・ユースケース

• OAM向けAIアクセラレータ（GPU/DPU）モジュールの熱検証。
• コールドプレート、CDUの開発・評価、ヒートシンクや浸漬筐体の試験。
• UBB上でのボード評価やシステム統合試験。
• 高価なシリコンを用いずに熱検証を行うR&Dおよび生産試験。

安全性・設置上の注意

• TTVは抵抗加熱素子であり自己制御（PTC）機能はないため、外部の温度制御および過電流保護が必須です。
• 熱伝導を確保するため、接触圧は目安として約65 psiを推奨。筐体は高い締付荷重に耐える設計。
• 冷却無しでの通電（dry burning）は厳禁 — 即時故障の原因となります。

技術仕様（抜粋）

• Brand: KLC Corporation（KLC TTV 2.0プラットフォーム）
• 標準フットプリント：30 × 30 mm〜80 × 80 mm（要望によりカスタム対応）
• 可変電圧レンジ：12〜600 V（110/220 V固定オプションあり）
• ユニットあたり出力：数W〜数kW（表の例参照）、プラットフォーム合計最大約12,800 W
• 最大電力密度：最大500 W/cm²（要件により対応）
• 対応冷却方式：液冷、浸漬、コールドプレート、ヒートシンク、CDU
• オプション：統合温度センサー、マルチゾーン制御、機械的カスタマイズ