DC電荷 TTE

概要（短縮）

• 高出力のCPU、GPU、サーバーコンポーネント向けのモジュール式熱負荷エミュレータ
• ラック単位の試験およびイマーション冷却の検証を目的とした設計
• ラック構成へスケール可能な出力（約12,000 Wまで）
• モジュール寸法：200×275×35 mm（モジュール当たり）

概要

• Thermal Test Emulator（TTE）は、Thermal Test Vehicle（TTV）として高性能プロセッサや半導体デバイスの熱出力を再現し、R&Dやデータセンターの検証に用いる装置です。
• 複数のTTVモジュールを組み合わせて、基板やラック、キャビネット全体の熱負荷をシミュレートし、量産ハードウェアの準備前にシステムレベルの熱評価を実施できます。
• 空冷、液冷、コールドプレート、イマーション冷却の評価に適します。

主な機能

• 高精度な熱シミュレーション：CPU、GPU、HPC、AIサーバーの負荷に対する実時間の熱出力プロファイルを提供し、ラックレベルまでスケール可能です。
• フィン付きモジュール設計：対流およびイマーション環境下での熱伝達を改善し、実機に近い熱放散を実現します。
• 冷却システム互換性：イマーションタンク、液冷ループ、コールドプレート、空冷ラックとの統合を想定しています。
• ラック統合性：サーバーシステムや試験ラックへの迅速な取り付けを考慮した機械・電気的フォーマット。

導入メリット

• 高密度電子機器やAI/HPCインフラの熱管理戦略の検証・最適化を支援します。
• 最終ハードウェアを用いずに現実的な熱負荷を再現することで、開発コストと期間を削減します。
• データセンター向けのイマーション冷却や先進液冷ソリューションの適合性評価をサポートします。

用途

• 制御された負荷シナリオ下でのCPU、GPU、HPCコンポーネントの性能・熱プロファイリング。
• ラック・キャビネット向け冷却システム、ヒートシンク、CDUの開発・検証。
• R&Dラボ、データセンターステージング、量産前の熱検証および適合試験。

エミュレータ仕様（表）
出力 / 電圧 (V) / 電流 (A) / 寸法 (mm)
1600 W / 50 V / 32 A / 200×275×35（1モジュール）
3200 W / 50 V / 64 A / 200×275×35（2モジュール）
4800 W / 50 V / 96 A / 200×275×35（3モジュール）
9600 W / 50 V / 128 A / 200×275×35（4モジュール）
カスタム（ラック規模）最大〜12,000 W / 50 V / 最大200 A / 構成により可変


カスタマイズ

• 電圧、電流、モジュール数、機械レイアウトは試験要件やラック構造に合わせてカスタマイズ可能です。

技術仕様

• 標準モジュール：1600 W（50 V、32 A）— モジュール寸法 200×275×35 mm
• モジュール組合せ：1〜4個の標準モジュール（複数ユニットでラック規模へ拡張可能）
• カスタム構成：より高出力や専用設計は問い合わせに応じて対応
• 対象環境：R&Dラボ、サーバールーム、HPC/AIクラスター、イマーション冷却試験場
• 機能：高精度温度制御、フィン設計による放熱、イマーション／液冷対応