高出力電荷 Thin Plate TTV

DC

概要
Thin Plate TTV（Thermal Test Vehicle）は KLC TTV 2.0 をベースとした薄板型の熱負荷モジュールで、入力電圧制御により再現性のある熱出力を発生させ、チップおよびシステムレベルの熱検証、ホットスポット解析、冷却システム評価に使用されます。

主な機能

• 入力電圧で精密に調整可能な熱負荷
• 低〜高熱流束のアプリケーションおよびマルチゾーン構成に対応
• 段階的な電圧上昇による安全で再現性のある操作
• オプションの統合温度センサーによるリアルタイム監視（NTC、RTD、熱電対）
• 標準フットプリント 30×30 ～ 80×80 mm とカスタム寸法対応
• 電圧オプション：調整可能な DC（例 12–600 V）または 110 V / 220 V 固定モデル

操作と監視
TTV は入力電圧を変化させることで熱出力を制御します。可変 DC 電源に対応しており、安全かつ再現性の高い試験のためには低電圧から開始して段階的に上げることを推奨します。指定があれば統合センサーが温度のリアルタイムフィードバックを提供します。

カスタマイズオプション

• カスタム機械寸法（標準：30×30、35×35、40×40、50×50、60×60、80×80 mm）
• 目標出力および電力密度（W/cm²）指定による高熱流束設計
• 固定または可変電圧構成
• 統合センサーオプション：NTC、RTD、熱電対
• 取り付け、インターフェース、レイアウトのカスタマイズ；独立電源によるマルチゾーン対応
• 用途別熱設計（液冷、ヒートパイプ、コールドプレート、AIサーバーテスト等）

選定手順

• テストシナリオに必要な目標電力範囲と動作電圧を決定する
• フットプリント、必要な電力密度（W/cm²）、取り付け/インターフェース制約を指定する
• 温度監視の要否と希望するセンサータイプを明確にする
• 技術推奨を依頼：KLC が最適構成を提案し、技術仕様書を提供します

FAQ

• Q1: Thin Plate TTV とは？ チップ/システムレベルの発熱を模擬する精密な熱負荷モジュールで、冷却検証やホットスポット試験に使用されます。
• Q2: 出力はどう制御しますか？ 入力電圧により制御します。安全のため低電圧から段階的に上げて目標熱負荷に到達してください。
• Q3: 出力範囲は？ フットプリントと構成により数ワットから数kWまで対応。80×80 mm 構成で最大約 4,200 W が報告されています。
• Q4: 試験中に温度監視できますか？ はい。オプションの統合センサーでリアルタイムの温度フィードバックが可能です。
• Q5: 利用可能なサイズは？ 標準 30×30 ～ 80×80 mm。カスタム寸法は要相談。

寸法・電力・電流（例：12 V ~ 600 V）
寸法（mm） | 調整可能電圧（V） | 出力範囲（W） | 最大電流（A）
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6.0
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 600 | 2.0
30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 600 | 2.0
35 x 35 | 12 ~ 48 | 10 ~ 400 | 8.3
35 x 35 | 24 ~ 80 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 80 ~ 200 | 80 ~ 880 | 4.5
35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 900 | 4.5
35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 900 | 3.2
35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 900 | 3.2
40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8.0
40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 1000 | 3.6
40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 1000 | 3.6
50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50 x 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1050 | 13.3
50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 16.6
50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 1600 | 8.0
50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 1600 | 8.0
50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 1800 | 6.0
50 x 50 | 250 ~ 600 | 1300 ~ 2000 | 6.5
60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6.0
60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10.0
60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15.0
60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2000 | 11.1
60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 2000 | 8.0
60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 2400 | 8.7
60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 2400 | 8.7
80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 9.6
80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16.0
80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2200 | 19.7
80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2200 | 18.2
80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 3450 | 13.1
80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 4200 | 10.6
80 x 80 | 250 ~ 600 | 1900 ~ 4200 | 10.6

仕様

• メーカー：KLC Corporation
• モデル / シリーズ：Thin Plate TTV（KLC TTV 2.0 ベース）
• 標準寸法：30×30 ～ 80×80 mm（カスタム可）
• 調整可能電圧例：12–600 V DC
• 固定電圧オプション：110 V / 220 V
• 報告された最大出力：約 4,200 W（構成に依存）
• オプションセンサー：NTC、RTD、熱電対
• 用途：チップ熱シミュレーション、ホットスポット試験、GPU/CPU/AI 検証、高出力エレクトロニクスの冷却評価、データセンターのベンチマーク、研究開発