ダイアモンド ワイヤー切断機 SG20

ガラス用セラミック用ウェーハ

製品概要
SG20は、ポータル構造の連続ダイヤモンドワイヤーソー（閉ループ）で、小型の光学ガラス、結晶、工業用セラミックの高精度スライスに適しています。マルチスライスの制御、リアルタイム厚さ設定、クローズド構造による低汚染動作を備え、研究開発や小ロット生産向けに設計されています。

主な特長

• 最大200 × 200 × 220 mmまでの小型ワークを、Ø0.3–1.0 mmのダイヤモンドワイヤーで高精度に切断。
• 等厚モードと可変（カスタム）厚さモードの2種類の切断モード（1ジョブあたり最大10レイヤー対応）。
• 完全封閉型ポータル構造と安全ドアにより、汚染や飛散を低減。
• タッチパネル＋ボタンによるインテリジェント制御：ケルフ補正、ピール/非ピール、リアルタイム厚さ設定、ワイヤ切断検知、生産追跡、自動停止。
• 自動給油および水循環冷却により切断環境を清潔に保ち、摩耗を低減。オイルミスト回収オプション対応。

技術仕様

• 型式：SG20
• 機種：連続ダイヤモンドワイヤーソー（ポータル構造）
• 最大ワークサイズ：200 × 200 × 220 mm
• ワークテーブル移動（Y × Z）：200 mm × 220 mm
• ダイヤモンドワイヤ径：Ø0.3–1.0 mm
• 最大ワイヤ速度：58 m/s
• 最小送り刻み（Y、Z）：0.01 mm
• 繰り返し位置決め精度（Y、Z）：0.01 mm
• 総消費電力：1.5 kW；電源：220V 50Hz
• 機械寸法：1044 × 943 × 1810 mm；重量：400 kg
• 制御：PLC＋サーボ、10インチタッチスクリーン、プログラム可能なスライスロジック
• 冷却・給油：水循環および自動給油；オイルミスト回収オプション対応

代表的な用途

• 光学ガラス：フィルター、波長選択窓、レーザー光学のブランク、保護基板など。
• セラミック材料：アルミナ、窒化アルミニウム、電子パッケージや熱コンポーネント向けの焼結セラミック。
• 結晶材料：石英、YAG、その他の光学用ブランクの研磨前処理や切断。
• 研究用サンプル作製：厚さ制御された試験片、マルチスライス、ケルフ補正を用いた研究室やR&D用途。

切断性能と利点

• プログラム可能な細かな厚さ制御により超薄片（目安 ~0.1 mm）やマルチレイヤー加工が可能。
• 脆性材料での表面品質が良好で、バンドソーに比べて欠けが少ない。
• 自動テンション維持と動的テンション制御によりワイヤ切断を低減し寿命を延長。
• 高剛性の鋳造フレームと高精度ガイド／ボールねじにより±0.01 mmの位置決め精度を実現。
• モジュラー設計と自動給油により保守工数を低減し、部品寿命を延ばす。