ダイアモンド ワイヤー切断機 SGO 20

単結晶シリコン用ガラス用セラミック用

製品概要
この単線式内部プロファイル切断機は、リール（スプール）式のダイヤモンドワイヤーを使用し、脆性で非導電性のワークの外形および内形を切断できます。半導体、セラミックス、光学材、宝石加工などの高精度な内部プロファイル切断向けに設計されています。

主な特徴

• 完全に密閉された構造で安全に操作可能。
• 高精度切断に対応し、軍事、航空宇宙、高度技術産業に適合。
• 水平二重駆動構造で設置面積が小さい。
• ボックスタイプの鋳鉄ベッドと作業台により高い剛性を確保。
• 高精度リニアガイドとボールねじによる正確な動作。
• 電気めっきダイヤモンドワイヤー（リール式）を使用—スラリー不要で高速切断が可能。
• Siemens PLC搭載のCNC制御とタッチスクリーンインターフェース；ワイヤーカット専用ソフトでプログラム可能。
• 空気式張力制御、ワイヤー切断検出および自動停止機能。

本内部プロファイル切断装置の技術仕様
1 - 最大ワーク長さ (mm) - 200
2 - 最大ワーク幅 (mm) - 200
3 - 最大ワーク高さ (mm) - 200
4 - テーブルY軸移動量 (mm) - 200
5 - テーブルZ軸移動量 (mm) - 200
6 - 最大ダイヤモンドワイヤー速度 (m/s) - 10
7 - 最小送り刻み Y軸 (mm) - 0.01
8 - 最小送り刻み Z軸 (mm) - 0.01
9 - 繰返し位置決め精度 Y軸 (mm) - 0.03
10 - 繰返し位置決め精度 Z軸 (mm) - 0.03
11 - 総消費電力 (kW) - 2
12 - 電源 - 220V 50Hz
13 - 機械寸法 (mm) - 1300×1100×1900
14 - 機械重量 (kg) - 1100

追加機能と機械的詳細

• ワイヤー送給・巻取りシステムで張力を維持；一部部品は約11 m/sまでの送給速度に対応。
• 破片混入を防ぐ保護カバー。
• ワイヤー交換はユーザーで実施可能；長尺リールワイヤー（〜200 m容量）に対応。
• 脆性材料のひび割れ・欠けを最小限に抑え、従来工程より高い表面平滑性を実現する設計。

切断能力と適合材料

• シリコン、サファイア、技術用セラミックス、グラファイト、光学ガラスなどの脆性・非導電材料に最適化。
• 脆性結晶、耐火材料、複合材料、大型宝石にも対応。
• ワイヤーを内部穴に通して内部プロファイルを切断するなど、外形・内形両方の切断およびスライス加工が可能。

制御と操作

• Siemens PLC搭載のCNC制御とタッチスクリーンにより直感的な操作が可能。
• ワイヤーカット専用ソフトで自動化された切断プログラムを実行可能。
• 空気式張力制御により安定したワイヤー張力と再現性の高い切断を実現。

機能

• 切断・スライシング：ワークをスライス加工または切断（厚さ範囲 0.3 mm〜200 mm）。
• 外形切断：外部形状の高精度成形。
• 内形切断：ワイヤーを内部穴に通して複雑な内形を加工。

用途

• オプトエレクトロニクス：LED、レーザー、光学部品向けの合成サファイアや結晶の成形。
• セラミック産業：各種産業用セラミックス（コーディエライト、チタン酸系セラミックス、ムライト、サイアロン、ステアタイト、Macor等）の切断。
• 科学研究：結晶（例：石英）の精密切断、研究および光学機器用部品。
• 宝飾・高級品：大形宝石やサファイアガラスの加工（ディスプレイ、時計部品等）。
• 特殊材料加工：隕石試料やその他特殊材料の切断。

利点

• 水平二重駆動構造とダイヤモンドワイヤーにより材料の亀裂発生を低減しつつ高精度切断を実現。
• 長尺リールワイヤー（〜200 m）対応の大容量ワイヤーストレージで連続作業に適応。
• 鋳鉄構造による安定した剛性で精度を維持。
• ワイヤー断線時の自動停止を備えた密閉型の安全な運転。

注意
本機は高い表面品質と精度を必要とする実験室用途および産業用途向けに設計されています。参照値：騒音 ≤ 80 dB；切断厚さ 0.3–200 mm。

技術仕様

• 型式: SGO 20
• 最大ワークサイズ: 200 mm × 200 mm × 200 mm
• テーブル往復量 (Y / Z): 200 mm / 200 mm
• 最小送り刻み (Y / Z): 0.01 mm / 0.01 mm
• 繰返し位置決め精度 (Y / Z): 0.03 mm / 0.03 mm
• 最大ダイヤモンドワイヤー速度: 10 m/s
• 総消費電力: 2 kW
• 電源: 220V 50Hz
• 機械寸法: 1300 × 1100 × 1900 mm
• 機械重量: 約1100 kg
• ワイヤー種別: 電気めっき型（リール式）ダイヤモンドワイヤー；長尺リール（〜200 m）対応
• 切断厚さ範囲: 0.3 mm – 200 mm
• 代表的な用途: シリコン、サファイア、セラミックス、グラファイト、光学ガラス、宝石
• 安全: 完全密閉、ワイヤー切断検出および自動停止
• 制御: CNC（Siemens PLC、タッチスクリーン）