ダイアモンド ワイヤー切断機 SH60-R

単結晶シリコン用ガラス用セラミック用

製品概要
SH60-R は閉ループ（エンドレス）ダイヤモンドワイヤーソーで、石英、光学ガラス、シリコンなどの硬脆材料を水平にスライスするための装置です。サーボ駆動の YZ 二軸移動と連続回転する作業テーブルを組み合わせ、均一な接触と低ダメージの切断を実現します。光学・半導体用途に適しています。

主な特長

• エンドレスダイヤモンドワイヤー切断 — 電析ダイヤワイヤーループにより、石英、光学ガラス、シリコン、技術用セラミックスの高速連続切断が可能です。
• 完全プログラム可能な YZ 移動 — スライス厚、送り、切断速度を設定可能。サーボ制御で送り精度・繰返し精度 ±0.01 mm。
• 回転作業台 Ø600 mm — 360°連続回転で大形ワークや複雑形状でもワイヤー接触を均一に保ちます。
• タッチスクリーン PLC とハンドコントローラ — 工業用 HMI によるプロセス設定、監視、手動操作。
• 水冷・循環システム内蔵 — 密閉クーラントタンクとフィルトレーションにより低温で清浄な切断を維持します。
• 自動潤滑 — 可動部の集中潤滑によりメンテナンス負荷を軽減します。
• 油ミスト回収 — 密閉切断室と油ミスト回収機構で作業環境をクリーンに保ちます。

用途

• 光学基板、赤外線窓、フォトニクス部品向けの大形石英ブロックのスライシング。
• 電子・光学用途の技術用セラミックス（Al2O3、AlN、Si3N4）の加工。
• フィルターやレーザー窓などの光学ガラス板の切断。
• シリコンインゴット等の半導体前処理（スライス、ウエハ前処理）。

動作原理
SH60-R は、一定テンション制御された水平エンドレスダイヤモンドワイヤーループと、サーボ駆動の YZ 軸、連続回転テーブルを組み合わせ、ワイヤーとワークの接触を均一化します。冷却・ろ過・潤滑システムにより長時間の高速切断でも表面品質と機械部品を保護します。

他の切断方式との比較

• エンドレスダイヤモンドワイヤーソー — 材料損失が少ない（ケルフ約0.6–0.9 mm）、非常に大きなワーク対応、高い表面品質と精度。
• マルチワイヤーソー — ケルフが薄い（0.1–0.3 mm）ためウエハ向けに有利、多数の薄切りで高スループットだが最大ワーク径に制限あり。
• ダイヤモンドバンドソー — ケルフが大きい（>1.0 mm）、荒切りや大形ワークの予備切断に適する。
• ウォータージェット切断 — 形状切断や厚物加工に有利だが、ケルフ大きめで光学材の表面仕上げは劣る。
• レーザー切断 — 対応材で高速だが、石英は IR 吸収が低く熱影響が出やすいため最適ではない。
• ID（内径）ソー — 小径ロッド／ディスクや薄ウエハ向け、対応径は小さい。

仕様（テクニカルスペック）

• 作業台直径：Ø600 mm
• 最大ワーク高さ：500 mm
• Y 軸ストローク：315 mm
• Z 軸ストローク：500 mm
• ダイヤモンドワイヤー長さ：約3500 mm
• ワイヤー径範囲：0.35–1.0 mm
• 最大ワイヤー速度：84 m/s
• 最小送り増分（Y/Z）：0.01 mm
• 繰返し精度（Y/Z）：±0.01 mm
• 切断速度範囲：0–1000 mm/min（可変）
• ガイドホイール径：Ø250 mm / Ø180 mm
• モータ出力：0.75 kW（最大 2800 RPM）
• 電源：220 V、50 Hz、3相
• 機械寸法（L×W×H）：1646 × 1733 × 2010 mm
• 正味重量：約1300 kg
• 不定形ワークの切断：非対応