過渡電圧抑制(TVS)ダイオード XFD11K33CA thru XFD11K85CA

表面取り付け過電圧防止機能付双方向

概要
表面実装の双方向瞬時過電圧保護素子、シリーズ XFD11K33CA–XFD11K85CA。SMD DO-218AC パッケージに XClampR® フラットクランピング技術を採用し、自動車および産業用途での高い温度安定性と信頼性を実現する設計です。

特長

• XClampR® フラットクランピング電圧特性
• 低動的抵抗による優れた 8/20 µs サージ耐性
• 接合部最大温度 TJ = 175 °C に対応する高い熱安定性
• 双方向動作により交流や極性反転する過渡現象の保護に適合
• 基板実装に適した表面実装（SMD DO-218AC）設計

入手可能なドキュメント

• データシート: XFD11K33CA thru XFD11K85CA
• ボディマーキング情報（DO-218AC）
• パッケージ情報（DO-218AB / DO-218AC）
• はんだ付けプロセスに関するガイダンス
• インフォグラフィックおよび製品資料：XClampR® フラットクランピング情報

その他のリソース

• サードパーティライブラリ（例：Ultra Librarian）からの ECAD モデルが利用可能

技術仕様

• シリーズ表記: XFD11K（範囲: XFD11K33CA thru XFD11K85CA）
• デバイス種別: 双方向トランジェント電圧サプレッサ（TVS）
• 技術: XClampR® フラットクランピング
• パッケージ / 実装: SMD DO-218AC（表面実装）
• クランピング特性: フラットクランピング電圧
• サージ能力: 低動的抵抗による優れた 8/20 µs 性能
• 接合温度（TJ）最大: 175 °C
• 想定用途: 自動車、信頼性が求められる電子機器、高い熱負荷環境でのサージ保護