窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高絶縁性、およびシリコンに近い熱膨張率のため、次世代の高熱伝導材料として、ますます注目されています。
特徴:
高熱伝導率:アルミナの熱伝導率の約7倍
熱膨張率:熱膨張はシリコンに近く、大きなシリコンシートの取り付け信頼性及び耐熱サイクル
電気特性:高絶縁性、低誘電率
機械性能:アルミナ機械性能より優れている
耐食性:溶融金属よりも耐食性が強い
純度:不純物含有量が低く、無毒、高純度
応用:
高出力トランジスタモジュール基板
高周波デバイス基板
ステアリングモジュール放熱絶縁板
半導体レーザ及び発光ダイオード固定基板
ハイブリッド集積モジュール、点火装置モジュール
ICパッケージ
放熱モジュール基板
半導体製造装置向け製品の一部