プレート状窒化アルミニウム 絶縁高熱伝導性
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特徴
- 形状
- プレート状
- その他の特徴
- 高熱伝導性, 絶縁
詳細
特徴：
高熱伝導率：アルミナの熱伝導率の約7倍
熱膨張率：熱膨張はシリコンに近く、大きなシリコンシートの取り付け信頼性及び耐熱サイクル
電気特性：高絶縁性、低誘電率
機械性能：アルミナ機械性能より優れている
耐食性：溶融金属よりも耐食性が強い
純度：不純物含有量が低く、無毒、高純度
応用：
高出力トランジスタモジュール基板
高周波デバイス基板
ステアリングモジュール放熱絶縁板
半導体レーザ及び発光ダイオード固定基板
ハイブリッド集積モジュール、点火装置モジュール
ICパッケージ
放熱モジュール基板
半導体製造装置向け製品の一部
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