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DFIのUSB 3.1コンピュータオンモジュール
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メモリ容量: 8 GB
... >梱包内容:QRB812 モジ ュール ×1。
用途・発注
- 想定用途:オートメーション、AMR、ロボティクス、ドローン、その他のコンパクトな組込みシステム。
- 発注例:型番:QRB812BC82-5165
DFI
メモリ容量: 4, 8, 16 GB
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DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 産業用マザーボード、 モジ ュール型 コンピュータ、およびファンレス組込みシステムを特別に設計しました。SBC、Mini-ITXからCOM Express Compact、COM Express Miniまでのフォームファクタのボードのほか、DFIは、-40~85℃で効率的に動作することにより、IoTデバイス展開における環境制約を容易に克服できる小型産業用 コンピュータも提供しています。SBC、Mini-ITX、COM ...
DFI
メモリ容量: 32 GB
... VGA*/DDI+LVDS*/eDP+2DDI(デフォルト);最大4台の独立したディスプレイ DP++解像度をサポート。最大4096x2304 @60Hz。 複数の拡張機能:PCIe x8、7 PCIe x1 リッチI/O:インテルGbE x 1、 USB 3.1、8 年第2四半期までのライフサイクル・サポート(AMDロードマップに基づく) ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... /eDP + 2 DDI; 3つの独立したディスプレイをサポート eDPの解像度は最大4096x2304 @ 60Hzをサポートしています。 マルチ拡張:PCIe x16×1、PCIe x1×8 豊富なI/O。Intel GbE×1、 USB 3.1×4、 USB 2.0×8 33年第2四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート(Intel IOTGロードマップに基づく) ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... DDI + LVDS/eDP + 2 DDI; トリプル独立ディスプレイ対応 eDP解像度は最大4096x2304 @ 60Hzをサポート 複数の拡張性:PCIe x16×1、PCIe x1×8 豊富なI/O:1 Intel GbE、4 USB 3.1、8 USB 2.0 33年第2四半期まで15年間のCPUライフサイクルサポート(Intel IOTGロードマップに基づく) ...
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... DFIのCOM Express Mini Type 10 モジ ュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システム オン モジ ュール(SoM)は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途な コン ピューティングの可能性を切り拓き、エッジ コン ピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優 ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... 第8世代インテル® Core™ プロセッサー COM Express® コンパクト 64GBまでのDDR4 2400MHz SODIMM VGA/DDI + LVDS/eDP + DDI DP++は4K x 2Kの解像度をサポート 複数の拡張性:PCIe x8、LPC x1、I2C x1、SMBus x1 豊富なI/O。Intel GbE×1、 USB 3.0×4、 USB 2.0×8 ...
DFI
メモリ容量: 8 GB
... 2400MHz; 最大8GBまでメモリダウン可能 1 LVDS/eDP、1 DDI (HDMI/DP);デュアルディスプレイ対応:DDI + LVDS/eDP 複数の拡張3 PCIe x1 豊富なI/O:1 Intel GbE、2 USB 3.1、8 USB 2.0 28年第1四半期までの10年間CPUライフサイクルサポート(AMDロードマップに基づく) ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... 3200MHz SODIMM VGA/DDI + LVDS/eDP + DDI DP++は4K x 2Kの解像度をサポート マルチな拡張性:PCIe x1×8、I2C×1、SMBus×1 豊富なI/O。Intel 2.5GbE×1、 USB 3.1×4、 USB 2.0×8 15年間のCPUライフサイクルサポート(35年第2四半期まで)(インテルIOTGロードマップに基づく ...
DFI