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... PWG™パターン付き ウェーハ計測プラットフォームは、先進的な3D NAND、DRAM、ロジックメーカー向けに、完全な ウェーハ密集形状、包括的な ウェーハ平面度、両面ナノトポグラフィーデータを生成します。PWG5™は、高解像度と高密度サンプリングにより、ストレスによる ウェーハ形状変化、 ウェーハ形状に起因するパターンオー バーレイ誤差、 ウェーハ厚み変動、 ウェーハ表裏面トポグラフィを 測定します。PWG5は、業界最高のダイナミックレンジを持ち、高度な3D ...
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... エッチテンプ（EtchTemp™）シリーズのin situ ウェーハ温度 測定 シス テムは、300mmと200mmの両方のコンフィギュレーションがあり、実際のプロセス条件下で生産 ウェーハ上のプラズマエッチプロセス環境の影響を捉えます。EtchTemp-HD 測定 シス テムは、導体エッチングアプリケーションのCD均一性制御と強い相関性を持つ、 ウェーハ全体の温度モニタリングを可能にする高いセンサー密度を含んでいます。エッチテンプ-HDワイヤレス ウェーハは、製品 ウェーハの状態を忠実に再現する温度条件を特性化することにより ...
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... HighTemp™シリーズのウエハ温度その場 測定 シス テムは、300mmと200mmの両方のコンフィギュレーションがあり、先端膜プロセス（FEOLおよびBEOL ALD、CVDおよびPVD）およびその他の高温プロセスを最適化および監視するために設計されています。HighTempワイヤレス ウェーハは、プロセスツールの熱均一性を 測定し、実際の生産プロセス条件下でリアルタイムに収集された時間的・空間的温度データの全体像を提供します。HighTempシリーズは、プロセスウィンドウやパターニング性能に影響を与 ...
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... WetTemp™ in situ ウェーハ温度 測定 シス テムは、300mmと200mmの両方のコンフィギュレーションがあり、 ウェットクリーンやその他の ウェットプロセスのモニタリングをサポートします。WetTempシリーズのモニター ウェーハは、ほとんどの枚葉式 ウェットクリーンプロセス シス テムと互換性があり、 ウェットクリーンツールの認定、 ウェットクリーンプロセスの最適化、 ウェットクリーン シス テムの性能向上を支援します。 アプリケーション プロセス開発, ...
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... のその他の変化を特定することができます。UV Waferは、UVランプサブ シス テム内の光学系 シス テムの問題を浮き彫りにすることで、エンジニアが最適な硬化プロセスをもたらすプロセスツールの改善を推進するのに役立ちます。 アプリケーション プロセス開発、プロセス検証、プロセスツール検証、プロセスツールモニタリング、プロセスツールマッチング 成膜、UV硬化、UVアニール、UVセンサーモジュール付き ウェーハ高さ4mmまたは6mm ...
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... 配置エラーを高精度で 測定し、ICファブにおけるデバイスのオー バーレイ・エラーに対するレチクル関連の寄与の特性評価と低減を可能にします。 アプリケーション レチクル認定、出荷レチクル品質チェック、マスクライター認定とモニタリング、レチクルプロセスモニタリング、 ウェハパターン制御 関連製品 標準レ ジストレーションマークとオンデバイスパターンフィーチャーの両方の 測定をサポートする10nmデザインノード用マスク計測 シス テム。 32nm/28nmデザインノード用マスク 測定 シス テム。LMS ...
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