ONTOの検査機

... Firefly検査シリーズは、FPGA、CPU/GPU、ネットワーキングサーバなどの高性能アプリケーション向けに自動検査ソリューションを提供します。また、ICドライバ、RFトランシーバ、ワイヤレス接続、MEMSといったI/O数の少ないアプリケーションにも対応します。 製品概要 このプラットフォームは、ウェハ（円形）またはパネル（長方形）基板のいずれかに設定可能で、Onto Innovationの特許取得済みのClearfind® ...

... 一新するものです。 製品概要 独自の2Dイメージング技術により、サブミクロンの欠陥を高速かつ確実に検査し、今日の研究開発ニーズと明日の生産要求を満たします。Onto Innovationの特許取得済みTruebump®テクノロジーは、複数の3D測定技術を組み合わせて、正確な100%バンプ高さ測定とコプラナリティを実現します。この新技術は、高速スループット、明視野および暗視野感度の向上、大型パッケージ検査に関連する現場の課題の解決を目的として設計されたOnto ...

... します。オプションで高感度ノッチ検査を追加することができます。検出された欠陥は、実行時に自動的に分類され、ビニングされるため、オペレーターによる手動レビューが軽減されます。 本装置は、300mm未パターンウェーハの出荷品質検査を行うエンドオブライン用の多目的検査・選別装置として設計されています。本システムは、自由に定義可能なレシピに従って、ウェハーの識別、検査、およびソートを行うことができます。 用途 - ...

... 暗視野マイクロ検査と従来のマクロ検査の境界線をなくすように設計されたF30システムは、前工程と出荷品質（OQA）アプリケーションのための自動欠陥検査を提供します。 製品概要 F30は、多工程の検査に必要な柔軟な解像度とスループットを実現する5面体ターレットを搭載したシステムです。また、ウェハレスレシピ作成、同時FOUP、レシピサーバー、ツールマッチングなどの生産性向上機能を搭載し、検査コスト削減のための新たな提案も行っています。 アプリケーション - ...

... 端面検査と裏面検査を1つのモジュールに集約 製品概要 クラス1認証のE40モジュールとB40モジュール（単体または1つのモジュールに統合）は、ゾーン1～5のエッジ全体と裏面全体の欠陥を自動検出することができます。裏面全体の検査が可能なため、ゾーン5の欠陥はウェーハ内部から移行する可能性があるため、原因究明が迅速に行えるようになります。 EB40モジュールは、オンザフライで欠陥画像を取り込み、ウェハ全体の合成画像を作成し、SEMベベルレビュー用に完全に統合されています。欠陥画像、ウェーハ全体画像 ...

... NSX 330は、検査と計測を組み合わせたシステムで、マイクロバンプ、RDL、カーフ、オーバーレイ、スルーシリコンビア（TSV）などのウェーハレベル計測を含む複数のアプリケーションを1つのウェーハロードで計測することが可能です。 NSX 330システムは、高加速度ステージング、高速マルチプロセッサ、柔軟性の高いソフトウェアなど、堅牢なプラットフォーム技術を提供し、これまでにない使い勝手の良さを実現しています。NSX 330システムは、世界中で1,000台以上の導入実績を持ち、2次元検査・計測のスループット ...

検査領域の幅: 150, 200, 300 mm

... ヘイズ）を検出するレーザー暗視野検査で、AWX FSIシステムが提供する品質管理を必要としています。AWX FSIシステムは、ベアシリコンウェーハやドープあるいはコーティングされたウェーハを含む様々なウェーハ基板、材料、サイズの測定が可能です。 異なるオープンカセットを自動ハンドリングし、プリアライナーを搭載することで、研究開発から生産、品質保証まで、様々な環境において柔軟に使用することが可能です。AWXは、150mm、200mm、300mmのウェーハに対応し、検査結果に応じたウェーハの自動ソート ...