3D検査機 NSX® 330

ウェハー用包装産業用マクロ欠陥

NSX 330シリーズは、1つのプラットフォームで複数のアプリケーションを実現することにより、所有コストを直接的に改善し、高度なパッケージングプロセスを可能にします。 製品概要 NSX 330は、検査と計測を組み合わせたシステムで、マイクロバンプ、RDL、カーフ、オーバーレイ、スルーシリコンビア（TSV）などのウェーハレベル計測を含む複数のアプリケーションを1つのウェーハロードで計測することが可能です。 NSX 330システムは、高加速度ステージング、高速マルチプロセッサ、柔軟性の高いソフトウェアなど、堅牢なプラットフォーム技術を提供し、これまでにない使い勝手の良さを実現しています。NSX 330システムは、世界中で1,000台以上の導入実績を持ち、2次元検査・計測のスループット向上と3次元センサーの幅広いラインアップにより、重要な先端パッケージアプリケーションをサポートします。 アプリケーション - WLCSP - RF/MEMS - 高精度なトポグラフィー、深さ、厚みの同時測定 - 基板厚み、TTV、接着ウェハ厚みスタック厚み（キャリア、接着剤、製品ウェハ、トータルスタック）。 - ビア深さ (アスペクト比は無制限) - 厚いRSTと薄いRST - 弓と反り 仕様 - 100mmから330mmまでのウェーハに対応する硬質アルマイト仕上げの検査プラットフォーム。 - 対物ターレットは、高スループットと高解像度の両方を必要とする検査アプリケーションに柔軟性を提供します。タレットには5つのスロットがあり、1X、2X、3X、5X、10X、20X、50Xの対物レンズを自由に組み合わせて取り付けることができます。 - プログラマブルライトタワー - プログラマブルな照明フィルターホイール - 暗視野照明の複数のモード - 標準ドッキングモジュール