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ONTOのウェハー用検査機
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... する、いくつかのハードウェア、アルゴリズム、および欠陥ビニングのイノベーションが含まれています。インライン・モニタリングの業界標準である2965と2950 EPは、感度と光学式ウェハ欠陥検査速度の組み合わせにより、Discovery at the Speed of Light™を実現します。 - 調整可能なDUV、UV、可視の広帯域照明光源と新しいスペクトルフィルター - ...
KLA Corporation

... は、半導体および半絶縁性材料用のベンチトップ/デスクトップ型の半自動ウェーハ測定システムです。 MTII独自のプッシュプルキャパシタンス技術に基づき、プロフォーマ300iSAは、厚み、厚み変動、反り、ソリ、サイト、グローバルフラットネスをウェーハ全面をスキャンすることが可能です。ユーザー定義のスキャンパターンとASTM/SEMIに準拠したスキャンパターンを使用して、完全な3次元(3D)ウェーハ画像を生成します。 測定したウェハーの表データを表計算ソフトに簡単にエクスポートして表示する、カスタマイズ ...

... Firefly検査シリーズは、FPGA、CPU/GPU、ネットワーキングサーバなどの高性能アプリケーション向けに自動検査ソリューションを提供します。また、ICドライバ、RFトランシーバ、ワイヤレス接続、MEMSといったI/O数の少ないアプリケーションにも対応します。 製品概要 このプラットフォームは、ウェハ(円形)またはパネル(長方形)基板のいずれかに設定可能で、Onto ...
Onto Innovation Inc.

... アプリケーション 非パターンウェーハの厚み・反り測定 非接触測定により、ウェーハの上下面を基準とした3次元形状を再構築します。強力な測定・解析ソフトウェアにより、ウェーハの厚み、粗さ、総厚み変動(TTV)を安定的に算出します。 非パターンウェーハの粗さ測定 ウェーハ薄片化のための粗研削、精研削工程では、表面粗さSa値とその安定性が加工品質の評価に用いられます。製造現場の強いノイズ環境下で薄化シリコンウェーハを測定した場合、微研削シリコンウェーハの粗さSa値は5nm前後で、25回の測定データによる ...

... ディスプレイモジュールの結合不良検出用の異物検査装置MRD-3100シリーズです。 業界をリードし、韓国製と同等の技術水準に到達。 スマートウェアラブル端末、携帯電話、タブレット端末、ノートパソコン、車載機器、ディスプレイ、テレビなど、さまざまなサイズの液晶モジュールを満足させることができる。 モジュール設計を採用し、片側、多側COG、FOG、COFプロセス製品検査に適用。 検出項目は、バンプオフセット、パーティクルカウント、バンプ異物、FPCコリジョン、バンプエリアクラックフラグメントをカバーする。 ボールAOI/バンプ ...
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