{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠 モジ ュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... したSMARC® Rel.2.1準拠の コンピュータ・ オン・ モジ ュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート (2.5GbE対応) (タイムセンシティブ・ネットワーキング機能付き)、多数のIntel® ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1 モジ ュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ：最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART（RX/TX/RTS/CTS）、2xUART（RX/TX） その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 コンピュータ・ オン・ モジ ュール（CoM）、MediaTek Genio 700 アプリケーション・プロセッサ搭載 オーディオ - 2x I2S ポート シリアルポート - 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... Genio 510アプリケーション・プロセッサ搭載SMARC® Rel.2.1.1 モジ ュール グラフィックス Mali-G57 MC2 GPU オーディオ 2x I2Sポート シリアルポート 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込み コントローラ機能 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1.1 準拠の
モジ
ュールで、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 アプリケーションプロセッサを搭載。SMARC カーリアボードへの組込みを想定したエッジ/組込み用途向け
モジ
ュールです.
主な特長
- CPU Qualcomm® Dragonwing™
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1
モジ
ュール（E08）。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series（コードネーム：Twin Lake）を搭載。産業向け組込み用途に適した
コンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。
ハイライト
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
...
技術仕様
- 製品説明：Rockchip RK3588 SoC と Axelera Metis AIPU を搭載した COM Express® Type 6 モジュール
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
μQseven®
コンピュータ
オン
モジ
ュール ELECTRA C72。NXP i.MX 8M Mini および i.MX 8M Nano プロセッサを搭載。40 x 70 mm の
コンパクトなフォームファクタ、
オンボードDDR4、eMMCオプション、組込み産業用途向けの映像インターフェースを備えています。
ハイライト
- CPU:
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 第11世代インテル® Core™、Celeron®（Codename: Tiger Lake-UP3）プロセッサ搭載COM-HPC®クライアント モジ ュール サイズA. (CARINA - C77) ...
SECO/セコ