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メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... DDR5 6400MHz デュアルチャネル SODIMM x 2、最大 96GB - VGA スイッチ DDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4、PCIe [x4] x 1、PEG [x8] + [x4] + [x4] - Intel® Ethernet コントローラー I226、2.5GbE x 1 - 9V ~ 16V 電源入力 - COM Express タイプ 6、3.75” ...
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... • Intel Atom® XシリーズCPU、最大TDP 12W • DDR5 SODIMM x 1、最大16GB（非ECC） • Intel® Ethernet Controller I226-V/IT x 1 • SATA 6Gb/s x 2 • USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 2 • PCIe [x4]（PCIe [x1] x 4または[x2] x2）、最大4つのPCIeデバイス • COM Expressタイプ6、コンパクトサイズ、95 x 95mm オプションアクセサリー: - ...
メモリ容量: 96 GB
... COM Express Type 6 インテル® Core™ Ultraシリーズ・プロセッサー対応コンパクトサイズ - DDR5 5600MHz デュアルチャネルSODIMM x 2、最大96GB - VGAスイッチDDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4、PCIe [x4] x 1、PEG [x8] + [x4] + [x4］ - インテル®イーサネット・コントローラ I226、2.5GbE ...
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... Qualcomm® QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ：最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART（RX/TX/RTS/CTS）、2xUART（RX/TX） その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM 2.0オンボード 組み込みコントローラ機能 ファン ウォッチドッグ 電源管理 I/O信号 電源供給 DC5V（+5Vスタンバイ・オプト） 動作温度 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1 モジュール（E08）。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series（コードネーム：Twin Lake）を搭載。産業向け組込み用途に適したコンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。
ハイライト
- CPU 構成：i3-N355（8コア、最大 3.9 GHz、TDP 15 W）；N250（4コア、最大
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM‑HPC® Size A クライアントモジュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ（Series 2、Arrow Lake -H / -U）対応に設計されたモジュールです。COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）フォームファクタで、産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。
ハイライト
- CPU：Intel®
SECO/セコ
... 製品概要
COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-R8000、AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series 搭載（F07）；組込み・産業用途向けの 95 x 95 mm コンパクトフォームファクタ。
主な特長
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series（Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール。Qualcomm Dragonwing IQ‑X シリーズ（SiP‑A）を搭載し、Qualcomm Hexagon NPU 最大 45 TOPS を備えます。組込みおよびエッジ AI 向けに設計された高性能プラットフォームです。
ハイライト
- CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) と Hexagon
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 概要
COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm のコンパクトモジュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な I/O を必要とする組込み用途向けに設計されています。
主な特長
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... インテル® Core™ Ultraプロセッサー・ファミリー（コードネーム：Meteor Lake -Hおよび-U）搭載 COM-HPC®サイズAクライアント・モジュール グラフィックス 統合インテル® Xe LPG グラフィックス・コントローラー、最大 8 Xe コア (128 EU) 最大4つの独立したディスプレイをサポート オーディオ HDオーディオ・インターフェース 2x SoundWireインターフェース シリアルポート 2×4ワイヤUART その他のインターフェース ブートSPI ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 製品概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール SOM-COMe-BT6-PTL は、Intel® Core™ Ultra Series 3 プロセッサ（コードネーム：Panther Lake-H）を搭載しています。組込みシステム向けに、CPU 性能、統合グラフィックス、オンボード AI 加速、および多様な I/O を提供します。
主なポイント
- CPU：Intel® Core™ Ultra
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステムオンモジュールファミリであり、高性能組込みコンピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ / 準拠：PICMG COM-HPC® R1.15、Client
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTH966はDFIのCOM Express® Compact Type 6システムオンモジュールで、高い演算密度、複数ディスプレイ出力、豊富なI/O拡張を必要とする産業・組込み用途向けに設計されています。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/Hシリーズを採用し、耐環境向けの広温度仕様も用意されています。
主な特徴
- プロセッサ：Intel® Core™ Ultra（Meteor
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
ASL968はDFIのCOM Express® Compact Type 6モジュールで、堅牢な産業用組込みシステム向けに設計されています。Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）およびIntel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）プロセッサをサポートし、シングルチャネルDDR5（In-band ECC対応）、トリプル独立ディスプレイ出力、豊富な拡張とオンボードI/Oを備えます。産業用途での柔軟な実装を想定しています。
主な特長
- COM
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... 概要
ADN9A2はDFIのCOM Express® Mini（Type 10）システムオンモジュールで、Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑Nファミリー）プロセッサを搭載しています。ファンレスの組込み用途向けに設計され、LPDDR5メモリに対応し、高速I/O、拡張、デュアルディスプレイ機能を備えた産業用途向けモジュールです。
主な特徴
- ファンレス設計による受動冷却
- LPDDR5
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTU9A2は、組込みおよび産業用途向けに設計されたDFIのCOM Express Mini（Type 10）システムオンモジュールです。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake Uシリーズ）プロセッサを搭載し、LPDDR5最大32GB、デュアルディスプレイ出力、豊富なI/Oおよび拡張インターフェースを提供します。幅広い動作温度に対応します。
主な特徴
- COM Express® Mini フォームファクタ（84
DFI