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メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠 モジ ュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... したSMARC® Rel.2.1準拠の コンピュータ・ オン・ モジ ュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート (2.5GbE対応) (タイムセンシティブ・ネットワーキング機能付き)、多数のIntel® ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1 モジ ュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ：最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART（RX/TX/RTS/CTS）、2xUART（RX/TX） その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM ...
SECO/セコ
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1 モジ ュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウン LPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1.1 準拠の
モジ
ュールで、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 アプリケーションプロセッサを搭載。SMARC カーリアボードへの組込みを想定したエッジ/組込み用途向け
モジ
ュールです.
主な特長
- CPU Qualcomm® Dragonwing™
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1
モジ
ュール（E08）。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series（コードネーム：Twin Lake）を搭載。産業向け組込み用途に適した
コンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。
LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。
ハイライト
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
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ストレージ & I/O
- オンボード UFS 4.0 モジュール（オプション）最大 1 TB、microSD スロット、I2C EEPROM
- USB: USB 10 Gbps
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサを搭載したSMARC® Rel. 2.1.1 コンピュータ・ オン・ モジ ュールは、次世代エッジ・ コン ピューティング・アプリケーション向けに最適化された処理と高度な機械学習アクセラレーションを実現します。 グラフィックス - GPU Arm Mali-G310 ...
SECO/セコ