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メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 第13世代Intel® Core™ Uシリーズプロセッサ搭載COM Express Type 10 - オンボードLPDDR5、最大16GB - オンボードNVMe、最大128GB（オプション） - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Type 10、3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) オプションアクセサリー - ...
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... Intel Atom® プロセッサー X シリーズ/Intel® Core™ i3/プロセッサー N シリーズ搭載 COM Express タイプ 10 - オンボード LPDDR5、最大 16GB - オンボード eMMC、最大 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express タイプ 10、3.31” ...
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... Intel® Core™ Ultraシリーズプロセッサ搭載COM Expressタイプ10 - オンボードLPDDR5(X)、最大32GB - オンボードNVMe、最大256GB - eDP x 1、DDI x 1 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Intel® EthernetコントローラーI226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Expressタイプ10、3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) オプションアクセサリー - ...
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠モジュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x SPIインターフェース 1x汎用SPIまたはeSPI（工場出荷時オプション） 電源管理信号 ウォッチドッグ 電源供給 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... Qualcomm® QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ：最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART（RX/TX/RTS/CTS）、2xUART（RX/TX） その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM 2.0オンボード 組み込みコントローラ機能 ファン ウォッチドッグ 電源管理 I/O信号 電源供給 DC5V（+5Vスタンバイ・オプト） 動作温度 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1.1 準拠のモジュールで、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 アプリケーションプロセッサを搭載。SMARC カーリアボードへの組込みを想定したエッジ/組込み用途向けモジュールです.
主な特長
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI Qualcomm® Hexagon™
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1 モジュール（E08）。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series（コードネーム：Twin Lake）を搭載。産業向け組込み用途に適したコンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。
ハイライト
- CPU 構成：i3-N355（8コア、最大 3.9 GHz、TDP 15 W）；N250（4コア、最大
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール。Qualcomm Dragonwing IQ‑X シリーズ（SiP‑A）を搭載し、Qualcomm Hexagon NPU 最大 45 TOPS を備えます。組込みおよびエッジ AI 向けに設計された高性能プラットフォームです。
ハイライト
- CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) と Hexagon
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサを搭載したSMARC® Rel. 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールは、次世代エッジ・コンピューティング・アプリケーション向けに最適化された処理と高度な機械学習アクセラレーションを実現します。 グラフィックス - GPU Arm Mali-G310 V2 (2D/3Dアクセラレーション) オーディオ 1x I2Sオーディオインターフェース シリアルポート 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース 2x汎用PWM FAN管理信号 最大12個のGPIO 1x汎用I2Cバス 1xパワーマネージメントI2Cバス 1x汎用SPIインターフェース 1x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 8 GB
... 概要
QRB812はDFIのOpen Standard Module（OSM 1.1）準拠のSystem-on-Moduleで、Qualcomm QRB5165 SoCを搭載しています。AMR、ロボティクス、ドローンなどのコンパクトな産業・組込み用途で、マルチカメラ対応、デュアルディスプレイ、複数の高速拡張インターフェースを必要とするケース向けに設計されています。
主な仕様
- プロセッサ：Qualcomm QRB5165
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTH966はDFIのCOM Express® Compact Type 6システムオンモジュールで、高い演算密度、複数ディスプレイ出力、豊富なI/O拡張を必要とする産業・組込み用途向けに設計されています。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/Hシリーズを採用し、耐環境向けの広温度仕様も用意されています。
主な特徴
- プロセッサ：Intel® Core™ Ultra（Meteor
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... 概要
ADN9A2はDFIのCOM Express® Mini（Type 10）システムオンモジュールで、Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑Nファミリー）プロセッサを搭載しています。ファンレスの組込み用途向けに設計され、LPDDR5メモリに対応し、高速I/O、拡張、デュアルディスプレイ機能を備えた産業用途向けモジュールです。
主な特徴
- ファンレス設計による受動冷却
- LPDDR5
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTU9A2は、組込みおよび産業用途向けに設計されたDFIのCOM Express Mini（Type 10）システムオンモジュールです。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake Uシリーズ）プロセッサを搭載し、LPDDR5最大32GB、デュアルディスプレイ出力、豊富なI/Oおよび拡張インターフェースを提供します。幅広い動作温度に対応します。
主な特徴
- COM Express® Mini フォームファクタ（84
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
DFI
メモリ容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95は、高性能グラフィックスと画像処理を備えた超小型システム・オン・モジュール（SoM）で、産業用アプリケーション向けに最適化され、最大6個のARM Cortex A55コアを提供します。 最大6個のARM Cortex-A55 CPU、2.0GHzを備えた独自のマルチコアアーキテクチャ 2つのリアルタイム・コプロセッサ：Arm Cortex-M7およびArm Cortex-M33 最大16GB LPDDR5および128GB eMMC AI/ML処理用eIQ® Neutron NPU ARM ...