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... C-Series H-Pin® ソケ ットは、クラムシェルスタイルの蓋付きモジュール式 バー ンイン ソケ ットです。小さなフ ットプリントの外形により、0.5mmボディサイズから12mmまでのクラス最高のパッケージ収容範囲を実現し、 バー ンインボードあたりの ソケ ット密度を最適化します。 特長と利点 - ...
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... -Series H-Pin® ソケ ットは高性能 バー ンイン ソケ ットで、ヒーターと温度センサーを装備できるクラムシェルスタイルの蓋が付いています。Dシリーズラ インは、Smiths Interconnect バー ンイ ンテ ストポートフォリオの他の ソケ ットシリーズと同様に設定可能な機能を備えています。Hピン技術を活用したDシリーズラ インは、高速 バー ンインアプリケーション向けに市場をリードする電気性能を提供します。 特長と利点 - ...
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... ESシリーズ ソケ ットは、 バー ンイン ソケ ットの範囲を拡大しました。モジュラーリ ッド構造は最大1kWの電力に対応し、液冷・空冷を問わず、すぐに性能を発揮できるよう熱シミュレーションで最適化されています。さまざまな高度な製造技術と業界をリードする自動化を活用することで、最小の テスト・コ ストを実現しています。特許取得済みのH-Pinテクノロジーは、 バー ンイン・ テスト・アプリケーションに対応するだけでなく、ATEやSLTの機能 テストにも使用できる ソケ ット・アプリケーションの汎用性を提供します。ESシリーズの ...
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... マイクロシリーズ ソケ ットは、 バー ンイン ソケ ットセグメントにおける技術的進歩であり、デュアルラッチクラムシェルリ ッドにより、リ ッド作動時にDUTに共平面圧力を提供します。特許取得済みのH-Pinコンタクト技術をES Micro-Series ソケ ットに搭載することで、 バー ンインボード上で最高の平行度を実現するために、最小のフ ットプリントで市場をリードする電気性能を提供します。このシリーズは、標準的なヒーターや温度センサーと互換性があります。 特長と利点 - ...
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... ESJシリーズ ソケ ットは高性能 バー ンイン ソケ ットで、デュアルラッチクラムシェルリ ッドにより、リ ッド作動時にDUTに共平面圧力を与えます。ESJシリーズ ソケ ットの特許取得済みH-Pinコンタクト技術により、汎用性があり、複数のアプリケーションニーズや テスト機能に同じ ソケ ットを使用することができます。 特長と利点 - ...
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... Kシリーズの ソケ ットは、蓋を閉めた後、二次レ バーでDUTに平らで均一な圧力をかけるように設計されています。これは、蓋を閉める際にプラテンがデバイスの上面を横滑りしないようにするためで、デバイスにマーキングする可能性があります。これは、外観が試験後の合否判定基準の一部となるような、金型が露出した製品や自動車用アプリケーショ ンでは特に重要です。垂直レ バーの作動は ソケ ット全体のフ ットプリントを増加させないため、 バー ンインボード上の実装部位を高密度に配置することができ、場合によっては他のクラムシェルリッドソケット ...
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... M-Series ソケ ットは、長い間、信頼性とすぐに使える性能の バー ンイン ソケ ットのゴールドスタンダードでした。高品質のコンポーネントは、最適なパフォーマンスと最高の品質を実現するために、その寿命の間に改良され、強化されてきました。M-Seriesは最も成熟した製品の一つ ですが、技術が不足しているわけで はありません。実際、その逆で、M-Seriesは、最も要求の厳しいアプリケーションの期待性能を上回るために、同じ構成可能な機能と高性能H-Pinコンタクト技術をすべて提供しています。Mシリーズは、何世代 ...
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... Qシリーズ ソケ ットは、中型から大型のパッケージサイズに対応しています。Qシリーズは、様々な加速寿命試験アプリケーションの厳しさを満たすように設計された完全モールドの ソケ ットボディとリ ッドです。リ ッドは、ヒートシンクの有無にかかわらず、正確な熱応答が得られるように構成でき、設計シミュレーションの支援により、試験中も正確な温度を維持できるようにエアチャネルが最適化されています。 特長と利点 - ...
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... Rシリーズは加速寿命試験に使用されるオープントップ型信頼性 ソケ ットです。コンプレッションマウント・オープントップ設計の バージョンは、市場の他のレガシー製品とドロップ インで交換可能で、新しい バー ンインボードを購入する必要はありません。オープントップ設計により、集積回路のオートローディング、 アンローディングが可能です。小さな ソケ ットフ ットプリントの外形により、各 バー ンインボードの バー ンインシステムで利用可能なリソースをフルに活用することができます。 特長と利点 - ...
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... パッケージ用リ ッド ソケ ットおよびオープントップ ソケ ット - 10 mm～16 mmパッケージ用蓋付き ソケ ット - すべての ソケ ットでセンター・グランドピンを標準装備 - オプションで高ワ ット数デバイス用の銅製ヒートスラグを用意 - ...
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