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出力: 100 W - 3,000 W
波長: 1,064 nm
... 概要
赤外ナノ秒パルスファイバーレーザは、高い平均出力と可変パルスエネルギーを提供し、産業分野の材料加工に用いられます。IPGのファイバアーキテクチャは、統合向けのモジュールや独立した生産装置としてのキャビネット構成を可能にします。
主な用途
- レーザクリーニングおよび表面処理
- 板材・箔の切断およびトリミング
- マーキングおよび彫刻（高エネルギーパルスを要するダークマーキングを含む）
- 穴あけ、スクライブ、マイクロ加工
- 高精度マイクロ形状の生成
主な利点
- 高スループット向けの高い平均出力および高パルスエネルギーの選択肢
- プロセス要件に合わせたパルス幅・繰返し率の設定が可能
- 微細加工向けや高スループット向けのビーム品質バリエーション
- 高出力向けの水冷キャビネットや、組み込み向けの空冷モジュールを用意
製品ファミリ／比較（概要）
YLPN-S ...
出力: 1.2 W - 3 W
波長: 1,030, 515 nm
... FemtoLux 3は、研究開発および産業統合の両方を目的とした現代的なフェムト秒ファイバーレーザーです。3 Wの出力を提供し、透明材料のマーキングやボリューム構造化、フォトポリマー化、生物学的イメージング、非線形顕微鏡などのアプリケーションのためにレーザーパラメータを最適化することができます。
特徴
- 1030 nmで: 3 Wの典型的な出力、最大3 μJ/パルスおよび10 μJ/バースト
- 515 nmで: 1.2 Wの典型的な出力、最大1.2
... マイクロマシニングレーザーシステムは、多数の材料に対する非常に多種多様なマイクロマシング加工に適しています。 このツールは、金属、ポリマー、セラミック、半導体を含むほとんどの材料において、小型 2 1/2D部品のラピッドプロトタイピングに特に役立ちます。 このシステムは、最先端のビーム配信とモーション制御を組み合わせて幅広いレーザーを組み込むことができ、高度なレーザー加工において最高の性能を提供します。 このシステムは直径 15µm 以下の穴を開けることができます。 より大きな直径は、CNCの円補間機能を使用してトレパンできます。 ...