マイクロマシニング用レーザー光源

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 製品
CO₂レーザー — HLD-300 Series

機械の特徴

• 統合された外部ビーム整形光学系により、高出力レーザーと高度なビームモードを実現。
• 準基底ガウスビームを生成し、最小の焦点部径を持つため、超微細な加工痕と狭い熱影響域を実現。
• プリント基板のマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、肉（豚）マーキング、3Dプリント関連処理、セラミックのスクライブ＆ドリリング、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネルの処理、精密金属切断・クラッディング、皮革や各種非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断などに適応。

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 機械の特長

• 高出力レーザーと、ビームプロファイルを制御する外部ビーム整形光学系を内蔵。
• 準基底ガウスビームを発生し、最小スポット径を実現。超微細で鮮明な加工痕および狭い熱影響域を提供します。
• 剛性およびフレキシブルなPCBのマイクロビア加工、フレキシブル基板の処理、精密プラスチック切断、セラミックのスクライブ＆ドリル、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネル処理、精密金属切断・クラッディング、革など非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断に適します。

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300 mmで指定。
• 高品質なコアコンポーネントと高度な防塵産業設計により、信頼性を確保。
• 高速マーキングと高速焼結成形が可能で、溶融端が最小の超微細加工痕を生成。
• 各種非金属材料のマーキング、切断、加工に最適化。

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要
HLC SeriesのCO₂レーザーシステムは、産業用途での非金属および被覆材の精密な切断、穴あけ、マーキング向けに設計されています。極細加工で溶融縁が最小となるような細かなビーム制御と、生産環境に適した安定した出力を提供します。

主な特長

• 準基底ガウスビームを生成するレーザーモード、ビーム楕円率 <1.5:1
• 高出力のコアコンポーネントにより安定した出力を実現
• コンパクトな防塵設計で生産ラインへの組み込みが容易
• 極細加工、熱影響を抑えた処理、精密なエッジ定義に対応
• 各種レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

出力: 20 W - 100 W

... 機械の特長
HFM-HIシリーズは、ピーク出力を大幅に向上させつつ、安定した高出力レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板のレーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク出力を必要とするレーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない）
• 脆性材料の加工
• 材料表面のアブレーション
• ポリマー材料の表面マイクロ加工

• Model:

出力: 20 W
波長: 1,030 nm

... 概要

• Femto-10は、中出力のフェムト秒パルスレーザーであり、産業用生産環境での高精度マイクロ加工、切断、マーキング、薄膜パターニング向けに設計されています。

• 高度なチャープドパルス増幅（CPA）と独自技術により、安定した高性能加工を実現。
• 社内開発の高安定シード源を備えたオールファイバ光学系。1,000台以上の実績。
• パルス幅は600 fs〜30,000

出力: 20 W - 50 W
波長: 1,030 nm

... 機械の特長

• フェムト秒パルス
• 高いパルスエネルギーとピークパワー
• 回折限界に近いビーム品質
• 高い安定性と信頼性

• 切断、穴あけ、スクライブ（ガラス、シリコン、セラミック、フレキシブル基板）
• 薄膜パターニング（金属、薄膜）
• マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック）

出力: 50, 30, 75, 100, 1,000 W
波長: 517 nm - 642 nm

... 概要
10億分の1秒単位で測定されるレーザパルスを利用し、緑色および可視波長のナノ秒ファイバーレーザは、マイクロ加工や非金属材料に対する精密な材料応答を提供します。IPGのファイバーレーザ技術は、波長やパルス持続時間を設定可能なモジュール式およびラック式ソリューションを提供し、産業用途への組込みと生産対応を支援します。

用途

• 高速度マイクロ加工およびポリマー、ガラス、セラミックの精密切断
• PCBの切断・マーキング、抵抗器トリミング、スクライブ
• 透明材料や繊細な表面のマーキング
• 非金属材料（シリコン、OLED基板など）のドリル、テクスチャ、マイクロ構造形成
• 銅の積層造形およびレーザ焼結
• ウェハーやOLEDのアニール、太陽電池プロセス（PERCコンタクト開口、選択エミッタ）
• 医療、科学、先端製造用途

• 緑色～可視波長域をカバー：典型的に517～642

出力: 50 W
波長: 515 nm

... 概要
グリーン超短パルスファイバーレーザは、完全に統合されたアライメントフリーの第2高調波モジュールを用いて約515 nmの出力を生成し、緑色波長での吸収が高い材料（ポリマー、銅、セラミック等）での加工に適しています。小さなスポット径と拡張された焦点深度を提供し、24時間365日の産業用途に対応する堅牢設計で「コールドプロセッシング」による熱影響の低減を可能にします。

主な特長

• アライメントフリーの第2高調波モジュールにより515

出力: 3 W - 20 W
波長: 514 nm - 1,032 nm

... 製品概要
JPT-LIT 20 はパッシブ空冷方式のコンパクトなフェムト秒超高速レーザーで、産業用マイクロ加工、半導体プロセス、科学用途向けに設計されています。400 fs～4 ps の超短パルス、可変繰り返し周波数、および安定したビーム特性を備えています。オプションの二次高調波（SH）モジュールにより 515 nm 出力が利用可能です。

主な特長

• ファンレスのパッシブ空冷設計により保守負荷を低減し、クリーンルーム互換性を確保
• IP51

出力: 20, 60 W
波長: 1,035 nm

... 製品概要
JPTのFSシリーズフェムト秒赤外ファイバーレーザーは、超短パルス（<400 fs）と高い単一パルスエネルギー（>40 μJ）を実現し、極めて高いピークパワーとサブミクロン精度を提供します。フルファイバーCPAアーキテクチャを採用し、産業環境での出力安定性と信頼性を確保。Burstモード、プログラム可能な時間シフト変調、Position Synchronized Output（PSO）、機種により最大1–2 MHzまでの広い繰り返し周波数調整を備えています。

主な特徴

• 超短パルス：パルス幅