材料加工用レーザー光源

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 製品
CO₂レーザー — HLD-300 Series

機械の特徴

• 統合された外部ビーム整形光学系により、高出力レーザーと高度なビームモードを実現。
• 準基底ガウスビームを生成し、最小の焦点部径を持つため、超微細な加工痕と狭い熱影響域を実現。
• プリント基板のマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、肉（豚）マーキング、3Dプリント関連処理、セラミックのスクライブ＆ドリリング、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネルの処理、精密金属切断・クラッディング、皮革や各種非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断などに適応。

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 機械の特長

• 高出力レーザーと、ビームプロファイルを制御する外部ビーム整形光学系を内蔵。
• 準基底ガウスビームを発生し、最小スポット径を実現。超微細で鮮明な加工痕および狭い熱影響域を提供します。
• 剛性およびフレキシブルなPCBのマイクロビア加工、フレキシブル基板の処理、精密プラスチック切断、セラミックのスクライブ＆ドリル、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネル処理、精密金属切断・クラッディング、革など非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断に適します。

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要
HLC SeriesのCO₂レーザーシステムは、産業用途での非金属および被覆材の精密な切断、穴あけ、マーキング向けに設計されています。極細加工で溶融縁が最小となるような細かなビーム制御と、生産環境に適した安定した出力を提供します。

主な特長

• 準基底ガウスビームを生成するレーザーモード、ビーム楕円率 <1.5:1
• 高出力のコアコンポーネントにより安定した出力を実現
• コンパクトな防塵設計で生産ラインへの組み込みが容易
• 極細加工、熱影響を抑えた処理、精密なエッジ定義に対応
• 各種レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

出力: 500 W

... 機械の特長

• HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
• HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。

• 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
• 金属材料の切断および穴あけ
• 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
• 薄い金属板のマイクロ溶接
• 金属材料の深彫り（深彫刻）

• HFM-H

出力: 20 W - 100 W

... 機械の特長
HFM-HIシリーズは、ピーク出力を大幅に向上させつつ、安定した高出力レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板のレーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク出力を必要とするレーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない）
• 脆性材料の加工
• 材料表面のアブレーション
• ポリマー材料の表面マイクロ加工

• Model:

出力: 200 W - 350 W

... 製品概要
HFM-K Seriesは、平均出力200–350Wのパルスファイバーレーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。

主な特長

• 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
• 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。

• 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング）
• アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
• 金属材料の穿孔（ドリリング）
• レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
• 薄板のマイクロ溶接
• 金属部品の深彫刻（ディープエングレーブ）

• HFM-H

出力: 20 W
波長: 1,030 nm

... 概要

• Femto-10は、中出力のフェムト秒パルスレーザーであり、産業用生産環境での高精度マイクロ加工、切断、マーキング、薄膜パターニング向けに設計されています。

• 高度なチャープドパルス増幅（CPA）と独自技術により、安定した高性能加工を実現。
• 社内開発の高安定シード源を備えたオールファイバ光学系。1,000台以上の実績。
• パルス幅は600 fs〜30,000

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 機械の特長

• サブナノ秒パルス（0.1–0.2 ns、カスタマイズ可能）; 回折限界に近いビーム品質（M2 ≤1.5）; 単一パルス最大エネルギー 0.8 mJ
• オールファイバー光学構成により、安定した出力（出力安定性 ≤3 %／24h）を実現し、半導体・太陽電池分野での加工性能を向上
• 繰返し周波数 100–2000 kHz（可変）および出力調整範囲 0–100 % によりプロセスの柔軟性を確保
• コンパクトな設置面積、応答時間

出力: 20 W - 50 W
波長: 1,030 nm

... 機械の特長

• フェムト秒パルス
• 高いパルスエネルギーとピークパワー
• 回折限界に近いビーム品質
• 高い安定性と信頼性

• 切断、穴あけ、スクライブ（ガラス、シリコン、セラミック、フレキシブル基板）
• 薄膜パターニング（金属、薄膜）
• マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック）

出力: 20, 60 W
波長: 1,035 nm

... 製品概要
JPTのFSシリーズフェムト秒赤外ファイバーレーザーは、超短パルス（<400 fs）と高い単一パルスエネルギー（>40 μJ）を実現し、極めて高いピークパワーとサブミクロン精度を提供します。フルファイバーCPAアーキテクチャを採用し、産業環境での出力安定性と信頼性を確保。Burstモード、プログラム可能な時間シフト変調、Position Synchronized Output（PSO）、機種により最大1–2 MHzまでの広い繰り返し周波数調整を備えています。

主な特徴

• 超短パルス：パルス幅