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出力: 12 W - 14 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm
... 製品
CO₂レーザー — HFC Series Laser
機械の特長
- 空冷設計によりチラーコストを低減
- 統合されたコンパクト共振器で据付・保守を簡素化
- ジャックスクリュー調整付き金属密封エンドプレートにより高い信頼性と操作性を実現
- 高品位の防塵構造と高品質コンポーネントを採用
- 過電圧・低電圧保護付きDC電源
- 微細な加工ラインと狭い溶着エッジにより幅広い産業応用が可能
用途
- 非金属材料のマーキングおよびデグミング
- 3C部品表面の変色除去
- 電子部品・セラミックのスクライブ（刻印）
- プラスチックフィルムの切断および配線の被覆剥離
- PCBのQRコードマーキング
- 段ボール・飲料パッケージのマーキング
- 微細マーキング、デグミング、バリ取り
推奨製品（ページより）
- HLC
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm
... 概要 CO₂レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。
機械の特徴
- 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
- 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300 mmで指定。
- 高品質なコアコンポーネントと高度な防塵産業設計により、信頼性を確保。
- 高速マーキングと高速焼結成形が可能で、溶融端が最小の超微細加工痕を生成。
- 各種非金属材料のマーキング、切断、加工に最適化。
用途 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm
... 概要
HLC SeriesのCO₂レーザーシステムは、産業用途での非金属および被覆材の精密な切断、穴あけ、マーキング向けに設計されています。極細加工で溶融縁が最小となるような細かなビーム制御と、生産環境に適した安定した出力を提供します。
主な特長
- 準基底ガウスビームを生成するレーザーモード、ビーム楕円率 <1.5:1
- 高出力のコアコンポーネントにより安定した出力を実現
- コンパクトな防塵設計で生産ラインへの組み込みが容易
- 極細加工、熱影響を抑えた処理、精密なエッジ定義に対応
- 各種レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性
用途
セラミックのトレース、穴あけ、彫刻; ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 500 W
... 機械の特長
- HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
- HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。
用途
- 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
- 金属材料の切断および穴あけ
- 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
- 薄い金属板のマイクロ溶接
- 金属材料の深彫り（深彫刻）
推奨製品
- HFM-H
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 200 W - 350 W
... 製品概要
HFM-K Seriesは、平均出力200–350Wのパルスファイバーレーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。
主な特長
- 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
- 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。
用途
- 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング）
- アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
- 金属材料の穿孔（ドリリング）
- レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
- 薄板のマイクロ溶接
- 金属部品の深彫刻（ディープエングレーブ）
推奨製品（関連シリーズ）
- HFM-H
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 170, 150, 300 W
波長: 9.3, 10.6 µm
... Blade RF 177 と 303 は、優れた性能と統合のしやすさを兼ね備えた 2 つの RF CO2レーザー光源です。出力は、RF 177の150WからRF 303の300Wまでです。パルスモードで動作させた場合、このレーザー光源は最大1100Wのピーク出力を提供することができます。両モデルともコンパクトなサイズなので、既存のレーザーシステムとの統合が容易です。すべてのEl.En.デバイスと同様に、Blade RF 177と303は慎重に作られています。その密閉技術は、長時間の出力安定性と最適なレーザービームのパラメータを保証します。この装置は、プラスチックや皮革の切断、薄いプラスチックフィルムの加工、ディスプレイやLCDの加工、ガルボスキャナーのアプリケーションなど、さまざまな用途に最適です。 ...
El.En. S.p.A.
出力: 330 W
波長: 10.2 µm
... Blade RF 333Pは、波長10.2μm、定格出力330Wで、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂への適用を想定したRF CO2レーザー光源です。このCO2レーザーの用途としては、パッケージング産業が挙げられます。また、プラスチックラベル、食品コーティングフィルム、プラスチックバッグなどの製造に使用される食品産業にも適しています。 安定したビームパラメータを求めるなら、このレーザー光源を利用することができます。El.En.が開発したシールドオフ技術により、ガスが逃げるのを防ぎ、長期にわたって大きな出力安定性を実現します。ガスカートリッジはより長持ちし、レーザーシステムに必要なすべてのパワーを与えてくれるでしょう ...
El.En. S.p.A.
出力: 100 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式100W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニング、テクスチャリングなど、幅広い産業用途向けに設計されています。 代表的な用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金やポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 波長: 1060 - 1080nm - 平均出力：100W - ...
Laserstar Technologies Corporation
出力: 150 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式20W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニングおよびテクスチャリングを含む、様々な産業用アプリケーションのための多用途ソリューションです。 代表的な用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金やポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 平均出力: 20W - ビーム品質< ...
Laserstar Technologies Corporation
出力: 150 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式30W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニング、テクスチャリングなど、様々な産業用途向けに設計されている。 代表的用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金およびポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 平均出力：30W - ビーム品質<1.5M2で精度が向上 - ...
Laserstar Technologies Corporation
出力: 350 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式60W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニング、テクスチャリングなど、幅広い産業用途向けに設計されている。 代表的用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金およびポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 平均出力：60W - ビーム品質< 1.8 M2 精密アプリケーション用 - ...
Laserstar Technologies Corporation
出力: 350 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式80W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニング、テクスチャリングなど、様々な産業用途に最適です。 代表的用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金やポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 平均出力: 80W - ビーム品質<1.8M2の高精細結果 - 最大照射エネルギー： ...
Laserstar Technologies Corporation
... タウマックは新しいレーザー光源TauMark NIBを発表する。 タウマックは、超短パルスを発生させることができる新しいレーザー光源を開発し、あらゆるレーザーマーキングと彫刻の精細さと品質を保証します。 その名はNIB。ペン先のように、あらゆる種類の金属、貴金属、その他の金属に、極めて簡単かつ正確に書き込むことができる。 発生するパルスはピコ秒レーザーに近いため、深い切り込みでもバリが発生しない。 レーザー分野における革新は、常にタウマックの特権であり、TauMark NIBによって、優れた品質と価格の比率を持つマシンを作り上げることができました。 ピコ秒レーザーに匹敵する繊細でバリのないマーキングの品質を、魅力的な定価で提供します。 刻まれた印は無形で、触ると軽い。切り込みは正確でバリがない。 レーザー光源は、TauMark ...