溶接用レーザー光源
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出力: 500 W
... 機械の特長
- HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
- HFM-500(500W)は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。
用途
- 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
- 金属材料の切断および穴あけ
- 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
- 薄い金属板のマイクロ溶接
- 金属材料の深彫り(深彫刻)
推奨製品
- HFM-H
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 200 W - 350 W
... 製品概要
HFM-K Seriesは、平均出力200–350Wのパルスファイバーレーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。
主な特長
- 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
- 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。
用途
- 電池の正極および負極用タブの切断(タブカッティング)
- アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
- 金属材料の穿孔(ドリリング)
- レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
- 薄板のマイクロ溶接
- 金属部品の深彫刻(ディープエングレーブ)
推奨製品(関連シリーズ)
- HFM-H
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 3,000 W - 10,000 W
波長: 1,070, 1,075 nm
... 概要
IPGのシングルモードファイバーレーザは、数マイクロメートルのファイバーコアを用いて非常に高いビーム品質を実現し、レーザ出力を極めて小さなスポットに集中できます。これにより、産業用材料加工においてプロセス速度の向上、部品品質の改善、入熱の低減が可能になります。
主な特徴
- 非常に低いM2値を実現する単一モードのビームプロファイル
- 小さな焦点スポット(typ. ~30–100 µm)で高い出力密度と高精度を実現
- 代表波長:1070
出力: 170, 150, 300 W
波長: 9.3, 10.6 µm
... Blade RF 177 と 303 は、優れた性能と統合のしやすさを兼ね備えた 2 つの RF CO2レーザー光源です。出力は、RF 177の150WからRF 303の300Wまでです。パルスモードで動作させた場合、このレーザー光源は最大1100Wのピーク出力を提供することができます。両モデルともコンパクトなサイズなので、既存のレーザーシステムとの統合が容易です。すべてのEl.En.デバイスと同様に、Blade RF 177と303は慎重に作られています。その密閉技術は、長時間の出力安定性と最適なレーザービームのパラメータを保証します。この装置は、プラスチックや皮革の切断、薄いプラスチックフィルムの加工、ディスプレイやLCDの加工、ガルボスキャナーのアプリケーションなど、さまざまな用途に最適です。 ...
El.En. S.p.A.
出力: 330 W
波長: 10.2 µm
... Blade RF 333Pは、波長10.2μm、定格出力330Wで、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂への適用を想定したRF CO2レーザー光源です。このCO2レーザーの用途としては、パッケージング産業が挙げられます。また、プラスチックラベル、食品コーティングフィルム、プラスチックバッグなどの製造に使用される食品産業にも適しています。 安定したビームパラメータを求めるなら、このレーザー光源を利用することができます。El.En.が開発したシールドオフ技術により、ガスが逃げるのを防ぎ、長期にわたって大きな出力安定性を実現します。ガスカートリッジはより長持ちし、レーザーシステムに必要なすべてのパワーを与えてくれるでしょう ...
El.En. S.p.A.
出力: 100 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式100W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニング、テクスチャリングなど、幅広い産業用途向けに設計されています。 代表的な用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金やポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 波長: 1060 - 1080nm - 平均出力:100W - ...
出力: 100 W - 20,000 W
... 概要
TRUMPF TruFlow は産業用材料加工向けの連続波(CW)CO2レーザソースです。波長 10.6 μm。連続可変の出力バリエーションは 100 W から 20 000 W まであり、金属、有機材料、複合材、ガラスの切断・溶接・表面処理に対応します。
主な特長
- 機械的・熱的安定性を得るスクエア共振器設計。
- 冷却設計とエネルギー管理の最適化による高効率。
- ガス循環および高周波励起の摩耗低減設計で長いメンテナンス間隔を実現。
- 光学系を保護するカプセル化されたビームガイドと統合光学部品でビーム品質を維持。
- 温度および汚染度の連続監視による安定運転。
用途
- 薄板・厚板の切断
- 深溶融を含む溶接
- 表面処理
- 連続で非多孔質のシームを得るパイプ・プロファイルの溶接
- ディファレンシャルギア等の溶接
- CFRP