切断レーザー システム

出力: 800, 20,000, 8,000, 5,000 W
波長: 1,070 nm

... アジャスタブル・モード・ビーム（AMB）レーザは、高強度のコアビームをサポートする二次リングビームを導入している。 溶接では、コア・ビームが溶接部を形成し、リング・ビームが溶接プールを安定させるため、高速でスパッタのない溶接が 可能になり、ひび割れやポロシティなどの欠陥が実質的に排除される（ ）。 ...

出力: 50 W - 2,000 W
波長: 895 nm - 2,100 nm

... 概要
準連続波（QCW）ファイバーレーザは、比較的長い高ピーク出力パルスを用いて、平均出力を抑えつつ連続波（CW）レーザに匹敵する加工結果を実現します。QCWパルスは平均出力の最大10倍のピーク出力と数百ジュールまでのパルスエネルギーを提供できます。典型的なパルス持続時間は0.05 ms〜50 msです。構成はシングルモード、マルチモード、マルチチャンネルがあり、代表的波長は1070 nm、ダイオードやツリウムのバリエーションもあります。

レーザ出力の活用
QCWレーザは長パルスで高いピーク出力を生成し、平均出力を下げたまま金属・非金属表面への効率的なエネルギーカップリングを可能にします。これにより、高パルスエネルギーや低入熱処理が求められる用途に適します。

主な機能と特長

• ピーク出力は平均出力の最大10倍
• パルス幅は通常0.05–50

出力: 100 W - 3,000 W
波長: 1,064 nm

... 概要
赤外ナノ秒パルスファイバーレーザは、高い平均出力と可変パルスエネルギーを提供し、産業分野の材料加工に用いられます。IPGのファイバアーキテクチャは、統合向けのモジュールや独立した生産装置としてのキャビネット構成を可能にします。

主な用途

• レーザクリーニングおよび表面処理
• 板材・箔の切断およびトリミング
• マーキングおよび彫刻（高エネルギーパルスを要するダークマーキングを含む）
• 穴あけ、スクライブ、マイクロ加工
• 高精度マイクロ形状の生成

• 高スループット向けの高い平均出力および高パルスエネルギーの選択肢
• プロセス要件に合わせたパルス幅・繰返し率の設定が可能
• 微細加工向けや高スループット向けのビーム品質バリエーション
• 高出力向けの水冷キャビネットや、組み込み向けの空冷モジュールを用意

出力: 100, 10 W
波長: 355, 266 nm

... 億分の1秒単位で測定されるレーザパルスを利用し、紫外および深紫外ナノ秒パルスレーザは、赤外または可視波長のレーザには適さない用途に使用される。 IPG紫外ナノ秒ファイバーレーザは、他に類を見ないほどコンパクトで信頼性が高く、特殊用途向けに幅広い出力を提供する。 ...

出力: 10 W
波長: 266 nm

... 革新的な非線形結晶技術によって実現されたIPGの深紫外レーザは、比類のない出力信頼性を提供します。IPGの深紫外レーザはユニークな光学材料とコーティングで作られており、何千時間もの信頼性の高い動作を提供します。 深紫外波長は、非金属の微細加工、エレクトロニクス、医療、その他多くの先端アプリケーションを含む様々な用途や産業に最適である ...

... 概要
レーザソリューションを検討する理由は、性能、速度、コスト効率、精度など多岐にわたります。IPG はレーザと材料の相互作用に関する専門知識と産業用オートメーションを組み合わせ、ラボと生産のギャップを埋めます。標準ソリューションでプロセス要件を満たせない場合、IPG は生産ライン向けにカスタムシステムとツーリングを設計し、統合された再現可能な結果を提供します。

提供サービス・能力

• 溶接、切断、クリーニング、加熱/乾燥、ドリル、マーキング、クラッディング、ろう付け、増材（AM）向けのカスタムレーザシステムの設計・統合
• カスタムツーリング・治具：マルチクランプ治具、クイックチェンジ溶接治具、コンプライアンス付き固定マスク、リフト/ステージングステーション、溶接後試験ステーション
• ロボット統合と

... IPG精密レーザワークステーションは、一般的な製造業、医療機器、航空宇宙、自動車部門を含む様々な産業におけるレーザ加工の迅速な展開のために調整された、構成済みのターンキーシステムです。 このフレキシブルなプラットフォームは、要求の厳しいレーザ溶接、切断、クリーニング、マーキング用途の生産性を最適化するための高度なカスタマイズも可能です。 ...

出力: 6 W - 50 W
波長: 343, 515, 1,030 nm

... FemtoLuxは、最大限の信頼性、シームレスな統合、24時間365日ノンストップのゼロ・メンテナンス運用のために設計された産業用フェムト秒レーザーで、革新的な「ドライ」冷却を特徴としています。幅広いオプションにより、アブレーション、穴あけ、切断、スクライビングなど、さまざまな材料加工タスクに対応できます。 特徴

• 1030 nmで：10W（代表値）の最大出力電力、25μJ（代表値）の最大出力エネルギー
• 高エネルギー・バージョンあり（10

出力: 18 W - 80 W
波長: 355 nm - 1,064 nm

... Atlanticシリーズは、R&Dラボや産業環境での幅広い材料加工アプリケーション向けに設計された高出力産業用ピコ秒レーザーです。これらの水冷レーザーは高エネルギーと高出力を提供し、LCDやOLEDディスプレイの切断や穴あけ、レーザー誘起前方転送（LIFT）、ガラスやサファイアの加工、超硬材料のマイクロマシニング、金属のアブレーション、ポリマーの切断と穴あけ、シリコンのスクライブ、太陽電池のスクライブなどの要求の厳しい作業に適しています。

特徴

• 1064

出力: 50, 60, 75, 30 W

... E-Laser 1200は、イタリアのデザインと日本の技術の相乗効果から来ています。 E-Laser 1200は、ハッピージャパンからシングルヘッド12 色の刺繍機にバンドルされている場合、最大の可能性を表現しますが、最も重要な機能の1つは、モデルやブランドに関係なく、任意の単一またはマルチヘッド刺繍機に取り付ける能力です。 最大 16 頭までの「レーザーニードル」を同時に装備することが可能です。 光ファイバ技術を使用して切断領域にレーザービームを運ぶことで、最大 75wの高出力レーザ源を使用することができます。 ...

... プロエルTSIレーザーマシンE-レーザー2.0は、刺繍ミシンと連動し、革の裁断と彫刻のための同クラスのファブリック用の非常に正確で効率的なシステムを作成します。ハイパーテクノロジーの光学系を使用することで、劇的にかさばり、高価な機器によく見られるユニークなパフォーマンスを提供するマシンを作りました。 このレーザーシステム（特許出願中のソリューション）は、刺繍機の電気的、機械的な変更を必要としません。 Eレーザー2.0は、既存の刺繍機にも、新しい刺繍機にも取り付け可能です。 このシステムは、フレームの動きに合わせてレーザー出力を自動制御します。 レーザー光源は作業平面に対して垂直で、非常に小さなレーザースポットを使用するため、レーザーカットは非常に正確です。この小さなレーザースポットで、どんな素材や厚い素材でも切断することができる。 レーザーシステムは、刺繍枠の作業領域全体に作用することができる。 E-レーザー2.0は、小規模な刺繍ビジネスや職人工房から大規模な工場まで、あらゆるタイプの生産に使用できます。 CAPSカット用デバイス この装置は、レーザーと針のオフセットが実質的にゼロになるように設計されています。こうすることで、キャップのあらゆる部分を正確かつ最適にカットすることができます。E-Laserを使用することで、あなたの刺繍ミシンは、高精度のアプリケーションやディストレスルックのキャップを簡単に作成することができます。 ...

出力: 3,000 W - 10,000 W
波長: 1,064 nm

... 高性能レーザー生産ラインにより、生産プロセスを最適化し、収益性を高めます。 生産性を向上させる多用途で拡張可能なソリューション - お客様の製品ラインに合わせたカスタマイズ装置 - 製品の多様性に対応する柔軟でコンパクトなソリューション - 生産能力と生産ラインの自律性を高める様々な自動化オプション 優秀なチームによるサポートで生産目標を実現 - 溶接の専門家による製品開発およびプロセス開発のサポートを受け、お客様と協力して最適な産業用レーザーソリューションを定義します。 - Fives ...