工業用ダイオード レーザー

波長: 680 nm

アプリケーション分野 産業 アクセス制御とセキュリティ モバイルとウェアラブル ボディトラッキング 医療とヘルスケア 医療画像処理

出力: 65, 120 W
波長: 911, 908 nm

... - 産業用オートメーション（マシンコントロール、ライトバリア、ビジョンコントロール） - 歩行者保護／車線逸脱警報 - 資格を取得する。製品適格性試験計画は、AEC-Q102のガイドラインに基づき、故障 車載用ディスクリート光電子半導体のメカニズムに基づくストレステスト認定。 - 信頼性の高い歪みInGaAs/GaAs材料。 - 高出力大光量共振器レーザー構造 - 3つのエピタキシャルエミッターを積層したナノスタックレーザー技術 - 接着剤による型付けを推奨 ...

出力: 30 W - 1,200 W
波長: 1,064, 980, 808 nm

プラスチックや金属の材料加工に十分な出力（50～1200 W）を備えた、堅牢なモジュール式の物理的に小型のソースです。 この小型のターンキーファイバー結合システムは、半導体レーザソースに加えて、必要なすべての電源と冷却装置が組み込まれており、また単相電源を採用しているため、レーザ材料加工を簡単に導入できます。 空冷式のテーブルトップ型ユニットから、Eサービス機能を備えた水冷式のラックマウント型レーザ、数々のアクセサリーまで、あらゆる要求に応えます。

出力: 1,000 W - 8,000 W
波長: 980 nm

ファイバー結合されたマルチkWの半導体レーザを利用して、クラッディング（肉盛り）、積層造形、熱処理、レーザアシスト接着を効率的に行うことができます。 高出力を供給し、利便性の高いファイバー伝送に対応するとともに、特定のタスクに応じて多数のオプションアクセサリを追加して簡単に構成することができます。 さらに、伝導冷却式の半導体レーザは、冷却水を必要としません。 この多彩な製品群から選択することで、必要な出力、ビーム出力、パッケージ特性が正確に手に入ります。

出力: 5,000, 10,000 W
波長: 976 nm

最大10kWの出力を供給し、様々なビーム形状を選択して、フリースペースのビームを照射できます。高速・大面積の材料加工に最適なツールです。 高出力でビーム長が長いため、成膜速度の高いクラッディング（肉盛り）や積層造形、さらに熱処理が可能です。 「スマート」な出力ビーム形状とオプションのパウダーノズルから選択することで、このレーザの出力をアプリケーションの正確な要件に適合させることができます。

出力: 0.002 W - 0.025 W
波長: 940, 850, 760, 763 nm

光学特性が高められているシングルモードVCSELは、要件の高いセンサーアプリケーションに最適です。上側の配列の縦/横モードが革新的なチップ設計によって抑制されているのと同時に、偏光はリニアで安定しています。 完全に左右対称のガウシアンビーム形状を有しているため、アプリケーションでの光学設計が大幅に簡易化されます。 このレーザはスペクトル幅の代表値が100 MHzのレーザラインを有しているため、分光アプリケーションに適しています。 再現性のある発散角が20° ...

出力: 2,400, 4,800, 9,600 W
波長: 980 nm

VCSELアレイに基づいたレーザー装置は、広い面積を調整済みの波長選択型赤外線で加熱することができます。このVCSEL加熱システムは、多数の工業用加熱プロセスで使用されています。高価な光学ユニットやスキャナーシステムなしで処理面に直接照射することが可能であるため、従来のレーザー装置に対してコスト面での大きな優位性が実現します。このシステムの比類のない特長として、正確な制御と赤外線出力の素早い切替に加えて、レーザーモジュールの小セグメントの独立制御により、立体的加熱形状が任意にプログラミング可能であることが挙げられます。動作中に加熱パターンを動的に変化させることさえも可能です。これにより、例を見ないプロセス柔軟性が実現します。 出力がkW範囲でスケーラブルであることからメリットがもたらされます。 VCSELレーザー装置の個々の放射ゾーンはそれぞれ独立制御が可能です。 照射強度100 ...