半導体用プロフィロメータ
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... HRP®-260は、カセット間の高分解能スタイラス・プロファイラです。 HRPは、半導体、化合物半導体、高輝度 LED、データストレージおよび関連産業に対応する自動ウェハハンドリング機能により、生産実績のある性能を提供します。 P-260 構成は、ステッチなしで最大 200mmのスキャンに対して、ステップ高さ、粗さ、弓、および応力の2Dおよび3D 測定をサポートします。 HRP®-260 構成は、P-260 と同じ機能に加え、高分解能ステージで小さな機能を高分解能かつ高速なスループットで測定します。 ...
KLA Corporation
... 形状や粗さ、テクスチャー、傷や欠陥、微細構造、MEMSや半導体をサブnmの分解能で分析しませんか Micro.View+は、最高の再現性と測定精度を備えた表面形状測定機です。 nm粗さ・微細構造用モジュール型光学式表面形状測定機 TopMap Micro.View+ は、ポリテックの新世代光学式表面形状測定機です。モジュラー設計により、精密加工部品やマイクロシステムのテクスチャ、微細構造、形状、粗さなど、お客様の表面検査タスクに合わせたさまざまな構成が可能です。Micro.View+は、測定や研究室向けに設計されていますが、純粋なセンサーを統合することで、インラインアプリケーションにも適しています。 3Dトポグラフィを視覚化し、カラーモードを使用して、表面欠陥や文書化など、より意味のある視覚化と差別化を行うことができます。オプションで5MPカメラを使用できます。 包括的なアクセサリーパッケージは、測定を簡素化し、スピードアップします。フォーカス・ファインダーと革新的なフォーカス・トラッカーは、どのような状況下でも、また再ポジショニングの最中でも、常に試験片にピントを合わせます。完全モーター駆動のポジショニング・テーブルは、先端/傾斜を自動的に調整しながら、自動スティッチングと試験をサポートします。 + ...
... TopMap Micro.View®は、白色光干渉計TopMapシリーズのコンパクトな表面形状測定装置で、微細構造、テクスチャ、仕上げ、面粗さパラメータ(Sa、Sz、...)の再現性の高い高解像度の表面検査を可能にします。 nm以下の分解能で高速に表面をスキャンします! 。 100 ミリメートルの z 方向測定レンジを持つ Continuous Scanning Technology(CST) は、複雑な形状をナノメートルの分解能で測定することを可能にします。この便利な卓上型のセットアップは、測定を容易にして、かつ高速化する高性能のフォーカスファインダを含むエレクトロニクスを持っていることを特徴としています。 拡張された機能を持つコンパクトなフットプリント ノイズが大きく測定が難しい製造ラインの環境などにおいても、オプションの ...
... SuperView W1 光学式三次元表面形状測定機は、様々な精密部品のサブナノメーター測定に最適な装置です。白色光干渉技術の原理に基づき、高精度Z方向スキャンモジュールと3Dモデリングアルゴリズムと組み合わせて、非接触で対象物の表面をスキャンし、表面の3D画像を作成することができます。XtremeVisionソフトウェアが3D画像を処理・解析した後、対象物の表面品質を反映する一連の2D、3Dパラメータが得られます。 SuperView W1は、あらゆる種類の表面形状・粗さパラメータの強力な分析機能を備えた、ユーザーフレンドリーな精密光学機器です。ユニークな光源により、滑らかな表面と粗い表面の両方を持つ様々な精密部品を測定することができます。 アプリケーション 半導体、3Cエレクトロニクス、超精密加工、光学加工、マイクロナノ材料、微小電気機械システムの産業から精密部品の表面粗さとプロファイルの測定と解析に使用されます。 平坦度、粗さ、うねり、外観、表面欠陥、摩耗、腐食、隙間、穴、段差、曲率、変形など、様々な製品、部品、材料の表面形状やプロファイル特性を測定・解析します。 ...
Chotest Technology Inc.
... SuperView W3 光学式三次元表面形状測定機は、様々な精密部品のサブナノメーター測定に最適な装置です。白色光干渉技術の原理に基づき、高精度Z方向スキャンモジュールと3Dモデリングアルゴリズムと組み合わせて、非接触で対象物の表面をスキャンし、表面の3D画像を確立することができます。XtremeVisionソフトウェアが3D画像を処理・解析した後、対象物の表面品質を反映する一連の2D、3Dパラメータが得られます。 SuperView W3は、あらゆる種類の表面形状・粗さパラメータの強力な分析機能を備えた、ユーザーフレンドリーな精密光学機器です。独自の光源により、平滑面と粗面を持つ様々な精密部品を測定することができます。 半導体、3Cエレクトロニクス、超精密加工、光学加工、マイクロナノ材料、微小電気機械システムの産業から精密部品の表面粗さとプロファイルの測定と分析に使用されます。 平坦度、粗さ、うねり、外観、表面欠陥、摩耗、腐食、隙間、穴、段差、曲率、変形など、様々な製品、部品、材料の表面形状やプロファイル特性を測定・解析します。 ...
Chotest Technology Inc.
... SuperView W1 光学式三次元表面形状測定機は、様々な精密部品のサブナノメーター測定に最適な装置です。白色光干渉技術の原理に基づき、高精度Z方向スキャンモジュールと3Dモデリングアルゴリズムと組み合わせて、非接触で対象物の表面をスキャンし、表面の3D画像を作成することができます。XtremeVisionソフトウェアが3D画像を処理・解析した後、対象物の表面品質を反映する一連の2D、3Dパラメータが得られます。 SuperView W1は、あらゆる種類の表面形状・粗さパラメータの強力な分析機能を備えた、ユーザーフレンドリーな精密光学機器です。ユニークな光源により、滑らかな表面と粗い表面の両方を持つ様々な精密部品を測定することができます。 用途 半導体、3Cエレクトロニクス、超精密加工、光学加工、マイクロナノ材料、微小電気機械システムの産業から精密部品の表面粗さとプロファイルの測定と解析に使用されます。 平坦度、粗さ、うねり、外観、表面欠陥、摩耗、腐食、隙間、穴、段差、曲率、変形など、様々な製品、部品、材料の表面形状やプロファイル特性を測定・解析します。 ...
Chotest Technology Inc.
... コンパクトフレキシブルパワフル S lynxは、産業および研究用に開発された非接触3D表面プロファイラの新製品です。多用途のコンパクトなシステムとして開発されました。S lynxは様々な表面スケールの異なる表面性状、構造、粗さ、うねりを測定できます。S lynxの多用途性により、幅広い範囲の高品質な表面測定に使用できます。Sensofar独自の3-in-1測定技術により理想的な性能が保証されています。また、関連するSensoSCANソフトウェアにより驚くほど直感的に使用でき、さらに高い性能を補完しています。 用途 - ...
測定範囲: 17, 5.5 mm
... Gocator 6300 シリーズは、業界をリードする LMI Technologies 社のスマート 3D レーザーラインプロファイラーシリーズの最新の進化形です。この強力なセンサーは、前世代のLMIレーザー・プロファイラーが持つ高速性と高精度に加え、究極の2D/3Dスキャン性能を実現するために再設計された光学設計を兼ね備えています。 - 1プロファイルあたり6500ポイント以上の高精度2D/3D計測と検査 - X プロファイルデータ間隔 最大1800Hz フルフレーム(FOV/MR) - 最大31 ...
... 高速、インラインでの高さ測定・検査 Z-Trak™2は、Teledyne Imaging社の3Dイメージセンサ技術をベースに開発された3Dプロファイルセンサの新ファミリで、高速、インライン3Dアプリケーション向けの5GigE 3Dプロファイルセンサの新時代を切り開いています。 モデルは、1秒間に最大45,000プロファイルのスキャン速度を実現し、1回のスキャンで反射率の異なる表面を処理するためのHDRおよび反射補正アルゴリズムを内蔵しています。これにより、電子機器、半導体、自動車、ファクトリーオートメーションの市場セグメントにおいて、検査、検出、識別、ガイダンスのためのインライン高さ測定を実現します。 最大45,000プロファイル/秒のスキャン速度を実現 プロファイルあたり2Kポイントを提供し、すべてのZ-Trak2モデルは工場で校正されており、様々な表面特性や動作環境に合わせて青または赤のアイセーフレーザーで提供されています。すべてのセンサは、過酷な環境に対応するIP67エンクロージャに収納されており、Teledyne ...
Dalsa