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微細構造・粗さ測定用コンパクト光学式プロファイラ TopMap Micro.View®は、白色光干渉計TopMapシリーズのコンパクトな測定システムで、表面構造、表面テクスチャ、表面粗さのパラメータを繰り返し高精度で検査・評価することができます。CSTコンティニュアス・スキャニング・テクノロジーを搭載し、100mmのZ軸移動により、100mmの測定範囲とナノメートル範囲の垂直分解能を提供します。この光学式プロフィロメーターは、エレクトロニクスを統合したコンパクトな設計が特徴で、自動フォーカスファインダー機能などにより、生産環境やテストラボで迅速かつ効率的に測定できる使い勝手の良さが印象的な製品です。 + ...
あらたな次元の光学式三次元形状測定器 TopMap Micro.View +は、次世代の光学式形状測定器です。この総合的なワークステーションは、モジュール方式のデザインによって、それぞれのアプリケーションの要求に合わせた特有の構成を可能にします。Micro.View +は、表面粗さ、表面の詳細、および微細構造の形状測定について、詳細な分析を提供します。3D データをカラー情報と組み合わせて、欠陥を詳細に記録するなどの見事な視覚化や広範囲の分析を実現します。高解像度カメラは、非常に詳細な設計表面の ...
... SuperView W1 光学式三次元表面形状測定機は、様々な精密部品のサブナノメーター測定に最適な装置です。白色光干渉技術の原理に基づき、高精度Z方向スキャンモジュールと3Dモデリングアルゴリズムと組み合わせて、非接触で対象物の表面をスキャンし、表面の3D画像を作成することができます。XtremeVisionソフトウェアが3D画像を処理・解析した後、対象物の表面品質を反映する一連の2D、3Dパラメータが得られます。 SuperView W1は、あらゆる種類の表面形状・粗さパラメータの強力な分析機能を備えた、ユーザーフレンドリーな精密光学機器です。ユニークな光源により、滑らかな表面と粗い表面の両方を持つ様々な精密部品を測定することができます。 アプリケーション 半導体、3Cエレクトロニクス、超精密加工、光学加工、マイクロナノ材料、微小電気機械システムの産業から精密部品の表面粗さとプロファイルの測定と解析に使用されます。 平坦度、粗さ、うねり、外観、表面欠陥、摩耗、腐食、隙間、穴、段差、曲率、変形など、様々な製品、部品、材料の表面形状やプロファイル特性を測定・解析します。 ...
... SuperView W3 光学式三次元表面形状測定機は、様々な精密部品のサブナノメーター測定に最適な装置です。白色光干渉技術の原理に基づき、高精度Z方向スキャンモジュールと3Dモデリングアルゴリズムと組み合わせて、非接触で対象物の表面をスキャンし、表面の3D画像を確立することができます。XtremeVisionソフトウェアが3D画像を処理・解析した後、対象物の表面品質を反映する一連の2D、3Dパラメータが得られます。 SuperView W3は、あらゆる種類の表面形状・粗さパラメータの強力な分析機能を備えた、ユーザーフレンドリーな精密光学機器です。独自の光源により、平滑面と粗面を持つ様々な精密部品を測定することができます。 半導体、3Cエレクトロニクス、超精密加工、光学加工、マイクロナノ材料、微小電気機械システムの産業から精密部品の表面粗さとプロファイルの測定と分析に使用されます。 平坦度、粗さ、うねり、外観、表面欠陥、摩耗、腐食、隙間、穴、段差、曲率、変形など、様々な製品、部品、材料の表面形状やプロファイル特性を測定・解析します。 ...
... SuperView W1 光学式三次元表面形状測定機は、様々な精密部品のサブナノメーター測定に最適な装置です。白色光干渉技術の原理に基づき、高精度Z方向スキャンモジュールと3Dモデリングアルゴリズムと組み合わせて、非接触で対象物の表面をスキャンし、表面の3D画像を作成することができます。XtremeVisionソフトウェアが3D画像を処理・解析した後、対象物の表面品質を反映する一連の2D、3Dパラメータが得られます。 SuperView W1は、あらゆる種類の表面形状・粗さパラメータの強力な分析機能を備えた、ユーザーフレンドリーな精密光学機器です。ユニークな光源により、滑らかな表面と粗い表面の両方を持つ様々な精密部品を測定することができます。 用途 半導体、3Cエレクトロニクス、超精密加工、光学加工、マイクロナノ材料、微小電気機械システムの産業から精密部品の表面粗さとプロファイルの測定と解析に使用されます。 平坦度、粗さ、うねり、外観、表面欠陥、摩耗、腐食、隙間、穴、段差、曲率、変形など、様々な製品、部品、材料の表面形状やプロファイル特性を測定・解析します。 ...
コンパクトフレキシブルパワフル S lynxは、産業および研究用に開発された非接触3D表面プロファイラの新製品です。多用途のコンパクトなシステムとして開発されました。S lynxは様々な表面スケールの異なる表面性状、構造、粗さ、うねりを測定できます。S lynxの多用途性により、幅広い範囲の高品質な表面測定に使用できます。Sensofar独自の3-in-1測定技術により理想的な性能が保証されています。また、関連するSensoSCANソフトウェアにより驚くほど直感的に使用でき、さらに高い性能を補完しています。 用途 - ...
... HRP®-260は、カセット間の高分解能スタイラス・プロファイラです。 HRPは、半導体、化合物半導体、高輝度 LED、データストレージおよび関連産業に対応する自動ウェハハンドリング機能により、生産実績のある性能を提供します。 P-260 構成は、ステッチなしで最大 200mmのスキャンに対して、ステップ高さ、粗さ、弓、および応力の2Dおよび3D 測定をサポートします。 HRP®-260 構成は、P-260 と同じ機能に加え、高分解能ステージで小さな機能を高分解能かつ高速なスループットで測定します。 ...
KLA - TENCOR
... 高速、インラインでの高さ測定・検査 Z-Trak™2は、Teledyne Imaging社の3Dイメージセンサ技術をベースに開発された3Dプロファイルセンサの新ファミリで、高速、インライン3Dアプリケーション向けの5GigE 3Dプロファイルセンサの新時代を切り開いています。 モデルは、1秒間に最大45,000プロファイルのスキャン速度を実現し、1回のスキャンで反射率の異なる表面を処理するためのHDRおよび反射補正アルゴリズムを内蔵しています。これにより、電子機器、半導体、自動車、ファクトリーオートメーションの市場セグメントにおいて、検査、検出、識別、ガイダンスのためのインライン高さ測定を実現します。 最大45,000プロファイル/秒のスキャン速度を実現 プロファイルあたり2Kポイントを提供し、すべてのZ-Trak2モデルは工場で校正されており、様々な表面特性や動作環境に合わせて青または赤のアイセーフレーザーで提供されています。すべてのセンサは、過酷な環境に対応するIP67エンクロージャに収納されており、Teledyne ...
Dalsa
... インライン計測・検査アプリケーション向け高性能3Dプロファイラセンサ Z-Trakは、レーザー三角測量を使用した高解像度のリアルタイム高さ測定を実現する3Dプロファイルセンサのシリーズです。これらの軽量IP67定格プロファイルセンサは、自動車、電子機器、半導体、ファクトリーオートメーションにおけるインライン測定、検査、識別、ガイダンスアプリケーションに最適です。 Z-Trakシリーズは、さまざまな動作条件で信頼性の高い再現性の高い測定結果を提供します。Z-Trakモデルは、対象物の幅が8.5 ...
Dalsa
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