{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
X軸移動距離: 300 mm
Y軸移動距離: 300 mm
レーザー出力: 10 W
... 製品概要
Solar PV-Screen Printing Grid Version フィルムレーザー切断システムは、太陽光発電用グリッドの上流工程で使用される薄膜のレーザーパターニング向けに設計されています。本装置はクォーツフレーム、デュアル軸リニアモータ駆動の作業テーブル、ビジョンキャプチャ(CCD)システム、超高速UVレーザー、産業用冷却ユニットを統合しており、高精度で再現性のあるパターン加工を実現します。
主な特長
- カスタム光路:スクリーン印刷の線形状に合わせた光学設計で最適なビーム配分を実現
- 高速走査:超高速走査とオシロスコープ品質の処理でサイクルタイムを短縮
- 高い柔軟性:顧客要件に応じた異なるフィルムサイズへの迅速な切替が可能
- 連続安定稼働:7×24稼働を想定した安定した位置決めと運動制御
- 環境配慮:ドライプロセスで排水を伴わない安全な処理
- 加工品質:基板を損なわない非破壊加工、ライン幅は調整可能でエッジ精度が高い
技術仕様
- レーザー光源:紫外線
X軸移動距離: 550 mm - 550 mm
Y軸移動距離: 500 mm - 500 mm
最大切断高さ: 5 mm - 5 mm
... 製品説明
PEG-5050は、建築・装飾用の薄板ガラスを対象とした超薄型CNCガラス切断・彫刻機です。エアフローテーション式大理石テーブル、CCD自動位置決め、ナイフホイール切断技術を備え、単一パスでの形状切断が可能で二次加工を最小限に抑えます。
主な特徴
- CCD自動位置決め(シングルヘッド)および同軸調光式照明(視野 6.04×5.12 mm;約1.3Mピクセル;40〜60倍)
- ナイフホイール切断技術(手動調整オプションあり)により超薄板ガラスのプロファイル切断が可能
- X、Y、Z軸はサーボ駆動で高精度かつ滑らかな動作を実現
- 作業位置決めピン(左上隅)と真空吸着による安定したワーク保持
- 移動可能なフレーム、切断原点調整・補正機能、豊富なパターンライブラリ搭載
- マルチゾーン切断、工具経路自動最適化、吹き/吸い切替(フットスイッチ)および切断中の一時停止機能
- 切断プログラムメモリ:360グループ、1個体あたり最大16サイズ保存、CAD取り込みとマルチサイズバッチ切断対応
用途
- 建築用ガラス
- 化粧鏡・装飾用鏡
- 家具用ガラス(棚、扉、装飾インサート)
- パッチワーク/モザイク鏡
- 丸形工芸ガラス、時計ガラス、その他超薄板装飾ガラス
商業・物流情報
- 最小発注数量:1台
- 価格:応相談
- 梱包:海上・航空輸送対応梱包
- 納期:3〜7営業日(要確認)
- 支払条件:L/C、T/T、Western
X軸移動距離: 300 mm
パイプ径: 0 mm - 25 mm
繰り返し切断精度: 1 µm
... 概要
Versaスモールチューブカッターは、医療機器および航空宇宙向けのステントや小径チューブの精密加工用クラス1レーザシステムです。精密なモーションプラットフォームとIPGファイバーレーザの組合せにより、厳密な寸法管理で再現性の高い部品品質と良好な歩留まりを実現します。
主な特長
- 小径チューブおよびステントのレーザ切断向けに設計(チューブ径:0.25~25 mm)
- 複雑形状やオフセンター加工に対応する2軸/4軸のモーション構成
- 振動減衰と構造剛性のための花崗岩ベース
- IPGCoreソフトウェア:モーション軸、ビジョン、レーザパラメータ、プロセスヘッド制御、補助機器を統合。アカウント検証、パスワード制御、セルフチェック、タイムスタンプ付き記録を含む
- ビーム伝送ヘッド:ファインカーフ切断ヘッドおよびIPGマイクロカッティングヘッド
レーザ選択
- 連続波(CW)および準CW:高スループット向け
- ナノ秒パルスレーザ:スループットと品質のバランス向け
- 超短パルスレーザ:ステントの超高精度切断に適し、ウェットカットの不要化が可能
システム制御と統合
- 全モーション軸の完全な同期制御および複数レーザプロセスの自動制御
- ビジョンシステムとの統合による精密アライメント、フォーカスレンズ/ノズルを通したライブカメラ表示
- バーコード/RFIDリーダーやMES通信モジュールのオプション統合
流体システム(ウェットカット)オプション
統合流体システムはチューブ内に連続的な水流を供給して熱を低減し、部品後壁をレーザ照射から保護します。オプションは流体封入ボックス、完成品回収引き出し、流体リサイクルと流量制御、独立ポンプスキッドとシステムインターフェースを含みます。
自動化と部品搬送
- デュアルアクションドアによる手動投入、グリッパーと固定ブッシングアセンブリ、アクセスしやすい部品回収ボックス
- オプション:長さ450~3700