レーザー切断・彫刻機 Versa
ファイバーレーザーパルス ファイバー レーザー管

レーザー切断・彫刻機 - Versa - IPG Photonics Corporation - ファイバーレーザー / パルス ファイバー レーザー / 管
レーザー切断・彫刻機 - Versa - IPG Photonics Corporation - ファイバーレーザー / パルス ファイバー レーザー / 管
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特徴

切断方法
レーザー, ファイバーレーザー, パルス ファイバー レーザー
切断製品
管
制御タイプ
CNC
材料の搬入
自動荷積み式, 手動搬入
構成
4軸, 2軸
その他の特徴
自動, 水冷却機能付, CCDカメラ付, ランドマーク レンズ センサー付, 精密, 回転駆動
X軸移動距離

300 mm
(11.81 in)

パイプ径

最少: 0 mm
(0 in)

最大: 25 mm
(1 in)

繰り返し切断精度

1 µm

全長

890 mm
(35 in)

全幅

1,600 mm
(63 in)

高さ

2,170 mm
(85 in)

詳細

概要
Versaスモールチューブカッターは、医療機器および航空宇宙向けのステントや小径チューブの精密加工用クラス1レーザシステムです。精密なモーションプラットフォームとIPGファイバーレーザの組合せにより、厳密な寸法管理で再現性の高い部品品質と良好な歩留まりを実現します。

主な特長
  • 小径チューブおよびステントのレーザ切断向けに設計(チューブ径:0.25~25 mm)
  • 複雑形状やオフセンター加工に対応する2軸/4軸のモーション構成
  • 振動減衰と構造剛性のための花崗岩ベース
  • IPGCoreソフトウェア:モーション軸、ビジョン、レーザパラメータ、プロセスヘッド制御、補助機器を統合。アカウント検証、パスワード制御、セルフチェック、タイムスタンプ付き記録を含む
  • ビーム伝送ヘッド:ファインカーフ切断ヘッドおよびIPGマイクロカッティングヘッド


レーザ選択
  • 連続波(CW)および準CW:高スループット向け
  • ナノ秒パルスレーザ:スループットと品質のバランス向け
  • 超短パルスレーザ:ステントの超高精度切断に適し、ウェットカットの不要化が可能


システム制御と統合
  • 全モーション軸の完全な同期制御および複数レーザプロセスの自動制御
  • ビジョンシステムとの統合による精密アライメント、フォーカスレンズ/ノズルを通したライブカメラ表示
  • バーコード/RFIDリーダーやMES通信モジュールのオプション統合


流体システム(ウェットカット)オプション
統合流体システムはチューブ内に連続的な水流を供給して熱を低減し、部品後壁をレーザ照射から保護します。オプションは流体封入ボックス、完成品回収引き出し、流体リサイクルと流量制御、独立ポンプスキッドとシステムインターフェースを含みます。

自動化と部品搬送
  • デュアルアクションドアによる手動投入、グリッパーと固定ブッシングアセンブリ、アクセスしやすい部品回収ボックス
  • オプション:長さ450~3700 mmに対応する自動インフィード/アウトフィード搬送
  • 切断補助ガス用にプログラム可能な圧力制御を備えた2つのガス入力


用途
  • 医療用ステントの精密切断
  • 航空宇宙・医療機器向けの小径チューブ加工
  • プロセス開発、パイロット生産から量産へのスケールアップ


主な仕様
  • チューブ径:0.25~25 mm
  • X軸トラベル:300 mm
  • X精度:±8 μm
  • X繰り返し精度:±1 μm
  • ロータリーステージ:360°、600 RPM
  • 回転精度:±30 arcsec
  • 回転繰り返し精度:±6 arcsec
  • 寸法(L x W x H):890 x 1600 x 2170 mm
  • IPGレーザ光源:用途に合わせて選択、デュアルレーザオプションあり
  • ウェットカットオプション、4軸モーションオプション(YおよびC軸追加)

カタログ

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見本市

この販売者が参加する展示会

EuroBLECH 2026
EuroBLECH 2026

20-23 10月 2026 Hanovre (ドイツ) ホール 16 - ブース D34

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