概要LaserCube Drillerは、フィルターやパンチングシートなどの大型平板部品に対して、均一に配列された孔を毎秒数百個開ける用途向けに設計されたレーザー穿孔システムです。3.0 x 3.9 mのコンパクトな設置面積で、最大1 x 1 mの加工エリアを提供し、部品設計の切替が容易です。プログラム可能な切断機能により、完成部品の抜き取りや個片の切り出しが可能です。
主な機能- 最大穿孔速度:最大300孔/秒
- 穴径範囲:60–3500 µm(構成に依存)
- 最大部品厚さ:最大3 mm(構成に依存)
- 全ての金属に対応(磁性材料、銅・アルミ等の反射金属を含む)
- 丸穴、六角形、四角形など複数形状の穴や混在タイプの加工に対応
- 非接触プロセスで必要なユーティリティは圧縮空気と電源のみ
性能と信頼性- 用途に応じて選定されるIPGファイバーレーザ光源により高ビーム品質と高速加工を実現
- 出力の安定性により長期的に安定した加工品質を提供
- 低メンテナンス設計:ガス不要、ミラー調整不要、消耗品無し
システム構成と操作性- 振動吸収と高剛性を実現するグラニットベース
- 高精度かつ高速度の位置決めを可能にするダイレクトドライブリニアモータ
- 部品固定用のメカニカルクランプシステム
- オペレータ用インターフェース:17"モニター、キーボード、マウス。CAD入力と自動穴配列生成機能
適用分野- 産業用フィルター、パンチングメタル、大型平板部品(最大1 x 1 m)の大量生産向け穿孔
- 高い穴の均一性とピッチ管理が求められる製造
仕様(抜粋)- XY作業範囲:1000 x 1000 mm
- 加工エリア:1 x 1 m
- ポジショニング精度:±25 μm
- 再現性:<10 μm
- 部品固定:メカニカルクランプシステム
- 表示/操作:17"モニター、キーボード、マウス
- 制御ソフト:CNC Gコード準拠HMI
- 設置寸法:3875 L x 2200 W x 1800 H mm(標準、約3.0 x 3.9 m)
- 最大穿孔速度:最大300孔/秒(構成依存)
- 穴径:60–3500 μm(構成依存)
- 最大部品厚さ:最大3 mm(構成依存)
- 穴径ばらつき:<10%(孔径比)
- ホールピッチ変動:±10 μm
- IPGレーザ光源およびIPGドリリングヘッド;レーザ統合は内部または外部に対応