概要バッテリーモジュール溶接システムは、モジュールのバスバーとセルを溶接するための全自動ワークステーションです。手動ロードまたはコンベア通過の構成が可能で、プロセス開発、プロトタイピング、少量生産に対応します。IPGファイバーレーザと最適化されたレーザーパスにより、EV‑Cubeなどの構成で円筒セル最大15セル/秒の溶接速度が得られます。
主な特長- バスバー対セルの自動溶接、手動またはコンベアによる部品供給オプション。
- 溶接速度:最大15セル/秒(システム/構成依存)。
- ターンキーかつ柔軟なアーキテクチャによりプロセス開発と小ロット生産に対応。
- 花崗岩ベースとリニアモータによる振動減衰と高精度位置決め。
材料とセル互換性- 対応セル形状:円筒形、プリズマティック、ポーチ(soft‑pack)。
- 通常の溶接材料:銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、ニッケルめっき鋼、ニッケルめっき銅および異種材料の組合せ。
システムオプションと治具- 各セルフォーマットの歩留まり向上のためのオプション治具開発サービス。
- IPGのカスタム治具を提供。多くの構成でサードパーティ治具の使用が可能。
- モジュールのハンドリング:手動ロードまたはコンベア通過(自動入口/出口ドア対応)。
品質とリアルタイム測定オプションのインプロセス溶接測定は、各溶接の貫通深さを直接測定し100%の溶接検証を可能にします。リアルタイム監視によりプロセスドリフトを検出し、セル外装への貫通を確認して不良やリコールのリスクを低減します。
レーザとビーム伝送- 用途最適化されたレーザ:連続波(CW)、準CW、パルス、Adjustable Mode Beam(AMB)。
- デュアルビームオプション:シングルモードコア出力最大約3 kWまで対応。
- ビーム伝送オプション:固定ビーム、スキャニングビーム、ウォブル溶接ヘッド。
機械設計と動作- 花崗岩ベースによる振動減衰と構造剛性。
- 高精度位置決めと高速化を実現するリニアモータ。
- モジュール対応例:最大約1×1 m、重量最大約450 kg(構成依存)。
ソフトウェアと制御- 出荷前にプリロード・テストされた操作ソフトウェア(例:HMI2またはPLCベース制御)を提供。
- 制御オプションとプロセスレシピにより迅速な導入とプロセスの再現性を支援。
比較(選択仕様)仕様 — EV‑Cube システム — EV‑Flex システム
セルタイプ:円筒、プリズマ、ポーチ — 円筒、プリズマ、ポーチ
溶接速度:15セル/秒 — 4+セル/秒
最大モジュールサイズ:1100 L x 1100 W x 600 H mm — 1200 L x 1000 W x 300 H mm
材料:アルミニウム、銅、鋼、異種 — アルミニウム、銅、鋼、異種
溶接位置精度:±50 μm — ±250 μm
XY位置決め繰返し精度:±10 μm — ±10 μm
モジュール搭載:手動またはコンベア通過 — 手動またはコンベア通過
治具:IPGカスタム治具 — IPGカスタム治具 & サードパーティ治具
制御ソフト:HMI2 — シーメンス3軸PLC制御
寸法:2600 L x 2200 W x 1800 H mm — 3500 L x 2500 W x 2900 H mm
導入・生産サポート- 迅速な導入を支援するプロセス開発、プログラミング、アプリケーションサポートを提供。
- 円筒、プリズマ、ポーチセル向けの歩留まり最大化のためのオプション治具・プロセスサービス。
技術仕様- 最大溶接速度:構成により円筒セルで最大15セル/秒。
- 対応セル形状:円筒、プリズマ、ポーチ。
- 典型的最大モジュール寸法(EV‑Cube例):1100 × 1100 × 600 mm。
- 対応モジュール重量:最大約450 kg(構成依存)。
- 溶接位置精度(EV‑Cube):±50 μm、XY繰返し:±10 μm。
- 溶接材料:アルミ、銅、鋼、異種組合せ、ニッケル系等。
- オプション:インプロセスのリアルタイム溶接測定で100%検査。
- レーザモード:CW、準CW、パルス、AMB;デュアルビーム最大約3 kW。
- ビーム伝送:固定、スキャン、ウォブル。
- 機械要素:花崗岩ベース、リニアモータ。
- 制御/ソフト:モデルに応じてHMI2またはPLCオプション。