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Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Módulo compatível com SMARC® Rel 2.1 com processadores Intel Atom® Série x7000RE para o Edge Resolução de vídeo - Até 4096x2160 @60Hz Áudio Áudio HD e interfaces de áudio Soundwire / i2S Portas de série - 2x UARTs 2x HS-UARTs Outras ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Computador em módulo (CoM) compatível com SMARC® Rel. 2.1 com processadores Intel® Atom® série x7000E, processador Intel® Core™ i3, processadores Intel® série N (nome de código: Alder Lake N) Interfaces de vídeo - Gráficos ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 8 GB
...
O SOM-SMARC-APL é um
Computer on
Module (CoM) compatível com SMARC Rel. 2.1, baseado em processadores Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N Series e Intel® Pentium® N Series (Apollo Lake). O
módulo ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Tipo 10 com processadores Intel® Core™ U-series de 13ª geração - LPDDR5 integrado, até 16GB - NVMe integrado, até 128GB (Opcional) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Express Tipo 10, 3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) Acessórios Opcionais - Número da Peça: ECB-920A-A11-0001 Descrição: Placa Carrier COMe Tipo 6/ 10.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4SATA.PCIe.AT/ATX. Rev. A1.1 - Número da Peça: NANOCOM-ADN-HSP01 ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Módulo COM Express Tipo 10 com processadores Intel® Core™ Ultra Series - LPDDR5(X) integrado, até 32GB - NVMe integrado, até 256GB - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Controlador ...
AAEON
... Os módulos de computador COM Express são perfeitos para OEMs que desenvolvem plataformas de computação para ambientes industriais ou agressivos e quando a aceleração do ciclo de projeto e a redução dos custos de validação ...
Tamanho da memória: 0 GB - 192 GB
... ATX e AT suportados. Típico: 12V @ 2.7A (32.4 W); Máx: 12V @ 24.2A (290.4 W).
DFI
Tamanho da memória: 4, 8, 16 GB
... O EHL701 é um
módulo Qseven (System-on-
Module) da DFI para aplicações embebidas e industriais, suportando processadores Intel® Atom® x6000 e as séries Intel® N/J no formato Qseven compacto de 70 × 70 mm.
Principais ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... Áudio: codec HD Audio
DFI
Tamanho da memória: 64 GB
... Suporta processadores Intel da série Core U de 11ª geração, padrão com i5-1135G7 Suporta cinco saídas de ecrã: 1x DDI, configurável como VGA 1x EDP para LVDS, configurável como ED Design de memória DDR4 de canal duplo, ...
Tamanho da memória: 8 GB
... saída de ecrã l3, suporte de saída de ecrã HD 4K/2K l Portas de rede duplas incorporadas e 6 portas USB ...
... maior tamanho (24x31mm2) e contagem de pinos (1296 pinos) e actualizou o suporte do SO adicionando o Windows 10 IOT e removendo o suporte para Windows7/8.1 e WEC7/2013. Uma vez que o Apollo Lake tem mais ...
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... automático TPM TPM 2.0 integrado nuvoTon_NPCT754AADYX Ecrã Especificação e resolução Selecionado pela BIOS, a funcionalidade de suporte depende da placa de suporte. Ecrã múltiplo Suporte ...
... O COMeT 10-3900 é um módulo COM Express® Type 10 Mini industrial com um processador Intel Atom® E3900. Este módulo industrial de baixa potência foi projetado e fabricado nos EUA. O módulo ...
... processador Intel® J6412 Especificação Fator de forma - Módulo compacto COM Express® R3.0, tipo 6 95W x 95D (mm) CPU - Processador Intel® Celeron® J6412 10nm, 4 núcleos, 4 threads, até 2,60 GHz TDP 10W Soquete ...
... emtrion também lhe fornecem pacotes de suporte de placa (BSP) internos. Os sistemas operativos Linux, Windows Embedded (WinCE6.0, WEC7, WEC2013), Windows 10 IoT, QNX, FreeRTOS e Android estão disponíveis ...
emtrion GmbH
... Módulo COM-HPC Server Size E baseado na série de processadores Intel® Xeon® D (nome de código "Ice Lake") Condição de uso industrial com opções de temperatura ampliadas 48 pistas PCIe Express Capacidades de IA com o Intel® DL boost Plataforma ...
Congatec
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