Forno de fusão

de câmaraa vácuopara a indústria eletrônica

Os fornos de fusão e colagem são utilizados para unir metais de alta resistência e refractários - aqueles que são difíceis ou impossíveis de soldar. O processo de ligação envolve a aplicação de alta temperatura e pressão a metais semelhantes ou dissimilares fundidos numa prensa a quente, o que faz com que os átomos em superfícies metálicas sólidas se entrelacem e se liguem. Ao contrário das técnicas tradicionais de brasagem, a ligação resultante apresenta a resistência e a resistência à temperatura dos metais de base. Também elimina a necessidade de material de enchimento que afecta o peso final e as dimensões dos metais combinados. Avanços recentes na indústria de difusão-ligação levaram ao desenvolvimento de sistemas de impressão a quente a vácuo que incluem capacidades de arrefecimento a gás com permutadores de calor internos. Estes sistemas de arrefecimento rápido de têmpera melhoram a ligação, aumentam a produção e aumentam significativamente o tempo de ciclo, ao mesmo tempo que permitem um tratamento térmico pós-ligação óptimo. Na ligação por difusão sob vácuo, os níveis de vácuo podem ser reduzidos perto, ou imediatamente abaixo, do ponto de ebulição de qualquer um dos principais constituintes de liga presentes nos materiais que estão a ser processados. Estes fornos especializados dispõem de prensas integradas para proporcionar um controlo superior da pressão e da temperatura. A ligação por difusão está também a ser utilizada para um processo de fabrico de aditivos chamado fabrico de objectos laminados (LOM). Nesta abordagem, as chapas finas de metal são coladas no que é essencialmente um processo aditivo. Quer seja aplicada em camadas ou simplesmente para unir duas partes, a ligação por difusão é um processo adequado para unir materiais refractários e outros materiais ligados de alta resistência, sem necessidade de brasagem.