Sistema de posicionamento de 8 eixos TELICA
de pórticopara a indústria dos semicondutores

sistema de posicionamento de 8 eixos
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Características

Número de eixos
de 8 eixos
Construção
de pórtico
Aplicações
para a indústria dos semicondutores

Descrição

A TELICA é uma plataforma multi-eixos dedicada principalmente a aplicações de back-end de semicondutores. Sua arquitetura de pórtico duplo proporciona movimento ao longo de 3 graus de liberdade, X, Y e Z, para um número total de 8 eixos controlados. Ele é projetado para atender aos requisitos mais desafiadores de processos avançados de ligação de matriz (Flip-chip, Fan-out, pacotes empilhados 3D), ligação µ-LED, aplicações de distribuição e muito mais. Pela sua concepção, as arquitecturas de sistemas de movimento convencionais são optimizadas pela EITHER para uma elevada precisão de posicionamento OU um elevado rendimento. Graças a uma arquitetura de sistema de movimento muito inovadora, a TELICA atende AMBOS OS SIMULTÂNEOUSLY com precisão de colocação global de ±1 µm (movimento cego) com um rendimento de 10 kUPH para uma aplicação típica de colagem por chip flip-chip e até 180 kUPH para colagem µ-LED. A TELICA está disponível em 2 variantes standard: variante 1 para WLP (Wafer Level Packages) com cursos X410 x Y445 x Z30 mm e variante 2 para PLP (Panel Level Packages) com cursos X750 x Y800 x Z30 mm. A TELICA apresenta uma nova abordagem de metrologia que reduz drasticamente os erros do Abbé, bem como a incompatibilidade de posicionamento relativo entre a ferramenta de processo e o substrato. Codificadores multidimensionais garantem alta precisão de posicionamento, enquanto motores de núcleo de ferro resfriados a água permitem ciclos de trabalho extremos. Especificações principais - ±350 nm precisão de posicionamento local (move-se com alinhamento local) - ±1 µm de precisão de posicionamento global (movimentos cegos) - <10 minutos transiente térmico (do estado de arranque a frio ao estado de funcionamento a quente) - Até 10 kUPH de rendimento para uma aplicação típica de colagem de chip flip-chip - Até 180 kUPH de rendimento para ligação µ-LED - Até 4 g de aceleração em X, 6 g em Y e 7,5 g em Z - Até 2 m/s de velocidade em X e Y e 1 m/s em Z

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Feiras de negócios

Próximas feiras onde poderá encontrar este fornecedor

BIEMH 2024
BIEMH 2024

3-07 jun 2024 Bilbao (Espanha) Hall 6 - Stand C-04

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    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.