Microssoldadora de chips submicrônica automática FINEPLACER® lambda

totalmente automáticade alta precisão

O submícron flexível morre Bonder O FINEPLACER® flexível lambda é um dado-bonder submicrónico para a precisão morre anexo e empacotamento avançado da microplaqueta. Oferece um projeto modular e pode facilmente ser reconfigurado para as aplicações futuras, fazendo lhe a primeiro escolha quando a versatilidade tecnologico máxima e a aplicação rápida do processo são chave. Os campos de aplicação típicos incluem a produção do R&D, das universidades, da criação de protótipos e do baixo-volume. O sistema segura uma vasta gama de aplicações, incluindo a ligação da barra do laser e do diodo com ligação do diodo do índio ou do Au/Sn, do VCSEL/photo (colando, cura) e o conjunto de vários estágios dos eletro sistemas mecânicos opto (isto é MEMS/MOEMS) para comunicações e produtos médicos da tecnologia. Destaques - Precisão submicrónica da colocação - Definição ótica original - Segura componentes ultra pequenos com trabalho feito com ferramentas especial - Controle de força do laço fechado - Pegada e design compacto pequenos - Movimento do sistema ótico com posições programáveis