Carga eletrônica CA KLC TTV 2.0

Resumo

• Construído sobre KLC TTV 2.0
• Simulação de Hotspot multizona
• Suporte para densidade de potência ultra-alta
• Validação de chiplets e aceleradores de IA
• Suporte completo para personalização
• Configuração de sensores integrados

Visão geral
O veículo de teste térmico multizona KLC TTV 2.0 é uma plataforma padronizada e modular projetada para simular distribuições térmicas reais em processadores de IA, GPUs, CPUs, chiplets e módulos HBM. A plataforma permite configuração independente de zonas de potência, padrões de aquecimento personalizados, monitoramento de temperatura multiponto e controle integrado para validar placas frias, resfriamento líquido, resfriamento bifásico e soluções de imersão com alta precisão.

Diferenciais e objetivos
Permite reproduzir múltiplos hotspots localizados e perfis de calor não uniformes gerados por arquiteturas heterogêneas modernas. Destina-se a engenheiros que precisam verificar desempenho térmico de sistemas de refrigeração antes do investimento em protótipos de silício caros. A plataforma reduz o tempo de desenvolvimento do produto e aumenta a precisão da validação térmica.

Principais características

• Configuração de energia multizona (padrões normalmente 15 ou 25 zonas, personalizáveis)
• Zonas de energia personalizadas com base no mapa de energia do cliente (GPU, CPU, chiplet, HBM)
• Configuração flexível de sensores: termopares tipo T integrados, sensores RTD opcionais e outras configurações personalizadas
• Sistema de controle integrado: controle de temperatura, monitoramento de energia e controlador multizona
• Fonte de alimentação CA ajustável: compatível com entrada 110/220 VCA e saída ajustável 0–260 VCA
• Saída de potência super alta ajustável: permite simular cargas térmicas e densidades de potência variáveis
• Opções de densidade de potência: Alta potência 150–300 W/cm²; Ultra Alta Potência 500–1.000+ W/cm² (projetos custom)
• Dimensões padronizadas e espessuras para reduzir lead time; design de plataforma modular e estrutura híbrida de alta condutividade
• Estrutura de baixa resistência térmica e sensores tipo T 100% integrados para monitoramento em tempo real
• Personalização completa mediante fornecimento de layout de zona, densidade de potência, voltagem, dimensões, conectores e configuração de sensores

Benefícios

• Maior precisão na simulação térmica e emulação realista de pontos quentes
• Controle de potência independente por zona para explorar cenários de carga diversificados
• Otimização aprimorada de sistemas de refrigeração (placas frias, resfriamento líquido, resfriamento direto no chip, resfriamento por imersão e bifásico)
• Verificação mais rápida do projeto térmico e redução do tempo de desenvolvimento

Aplicações principais

• Validação térmica de servidores de IA
• Desenvolvimento de processadores de IA
• Simulação de hotspots de GPU
• Caracterização térmica de CPU
• Validação de aceleradores de IA, ASICs e chiplets
• Avaliação de resfriamento HBM e validação de placas frias
• Testes de desempenho de refrigeração líquida, resfriamento direto no chip, resfriamento bifásico e imersão
• Pesquisa sobre resfriamento com alto fluxo de calor

Personalização e opções
Personalização completa do TTV: dimensões (30 × 30 mm até 80 × 80 mm ou outros sob encomenda), espessura, layout de zona de aquecimento, densidade de potência (W/cm²), tensão de operação (fixa ou ajustável), opções de sensores integrados (NTC, RTD, termopar), controlador de temperatura, fonte de alimentação ajustável, dispositivo de montagem e projeto térmico específico para cada aplicação (placa fria, tubo de calor, resfriamento líquido, teste de servidor de IA).

Tabela — Exemplos de configurações (Dimensões | Tensão ajustável (V) | Faixa de potência (W) | Corrente máxima (A))
Dimensões (mm) | Tensão ajustável (V) | Faixa de potência (W) | Corrente máxima (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 2000 | 16
30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 2000 | 7
30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 2000 | 7
35 x 35 | 12 ~ 48 | 5 ~ 400 | 10
35 x 35 | 24 ~ 80 | 15 ~ 1000 | 14
35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 2000 | 20
35 x 35 | 80 ~ 200 | 100 ~ 2200 | 20
35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 2500 | 12
35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 2500 | 8
35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 2500 | 6
40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8
40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 13
40 x 40 | 48 ~ 120 | 60 ~ 2000 | 19
40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 2400 | 20
40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 3000 | 16
40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 3200 | 11
40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 3200 | 11
50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50 x 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1000 | 13.3
50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 17
50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 2500 | 15
50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 4000 | 19
50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 4500 | 10
50 x 50 | 250 ~ 600 | 1400 ~ 5000 | 11
60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6
60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10
60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15
60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2400 | 13
60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 3600 | 15
60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 4600 | 12
60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 5000 | 12.5
80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 10
80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16
80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2000 | 20
80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 3000 | 19
80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 4000 | 21
80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 6000 | 19
80 x 80 | 250 ~ 600 | 1800 ~ 8000 | 15

FAQ resumido

• Q: Diferença entre TTV multizona e TTV padrão? A: TTV multizona permite controle independente de potência/densidade por zona, simulando distribuições de calor não uniformes.
• Q: Quantas zonas? A: Padrões de 15 ou 25 zonas; configurações adicionais customizáveis.
• Q: Controladores e monitoramento? A: A plataforma inclui controladores multizona, monitoramento multiponto e fontes ajustáveis (opções disponíveis).
• Q: Tipos de sensores suportados? A: Termopares tipo T, tipo K, RTD e outras configurações personalizadas.
• Q: Sistemas de refrigeração validados? A: Placa fria, resfriamento líquido, bifásico, resfriamento direto no chip e imersão.
• Q: Prazo de entrega típico? A: Aproximadamente 6 a 8 semanas, dependendo da complexidade do projeto.