Resumo do produto- Construído sobre a plataforma padronizada KLC TTV 2.0
- Simulação multizona de hotspots com zonas independentes
- Suporte a densidades de potência altas e ultra‑altas
- Validação de chiplets, aceleradores IA, GPUs, CPUs e HBM
- Integração de sensores/controladores e personalização completa
DescriçãoO KLC TTV 2.0 reproduz distribuições térmicas não uniformes através de zonas de aquecimento configuráveis de forma independente, padrões de aquecimento personalizados e monitoramento de temperatura multiponto. Permite validação precisa de cold plates, refrigeração líquida, resfriamento direto ao chip, imersão e sistemas bifásicos para pacotes semicondutores de alta densidade.
Plataforma padronizada KLC TTV 2.0- Dimensões e espessura padronizadas para reduzir prazos
- Design modular para acelerar P&D
- Estrutura híbrida de alta condutividade e baixa resistência térmica
- Termopares tipo T integrados para monitoramento em tempo real
- Capacidade completa de personalização mantida
Por que multizonaOs pacotes heterogêneos modernos geram hotspots localizados. A operação multizona permite controle independente de potência por zona para emular mapas de carga reais e fornecer validações térmicas mais representativas do que soluções monozona.
Benefícios- Maior precisão na simulação térmica
- Emulação realista de hotspots
- Controle de potência independente por zona
- Verificação térmica mais rápida
- Otimização dos sistemas de refrigeração
- Redução do tempo de desenvolvimento
Recursos principais- Configurações multizona: 15 e 25 zonas padrão (layouts personalizáveis)
- Zonas personalizadas conforme mapa de potência do cliente (GPU/CPU/chiplet/HBM)
- Opções de sensores: termopares T integrados, RTD/K opcionais
- Controlador integrado: controle multizona e monitoramento de potência
- Fonte CA ajustável compatível com 110/220 VAC e saídas reguláveis
- Opções de saída super‑alta potência ajustáveis para ampla faixa de densidade
Opções de densidade de potência (exemplos)- Alta potência: 150–300 W/cm²
- Ultra alta potência: 500–1.000+ W/cm² (projetos personalizados)
Aplicações principais- Validação térmica de servidores IA
- Caracterização térmica de CPU/GPU
- Testes de aceleradores IA e ASIC
- Avaliação de refrigeração HBM, cold plates, refrigeração líquida e direta ao chip
- Validação de refrigeração bifásica e por imersão
Ecossistema de validação térmica- Veículo de teste multizona
- Termopares tipo T e sensores opcionais
- Controlador de temperatura e sistema de monitoramento multizona
- Placas de fixação, conjunto de fixação por pressão e acessórios para cold plate
- Fontes de alimentação ajustáveis
PersonalizaçãoDimensões, espessura, configuração e número de zonas, densidade de potência, tensão de operação, tipos de sensores (T, RTD, K, NTC), fonte ajustável, conectores, acessórios de montagem e projeto térmico específico. Exemplos de tamanhos: 30×30 mm até 80×80 mm; outros sob demanda.
Como escolher seu TTV- Defina a faixa de potência alvo e tensão de operação
- Especifique restrições: footprint, fluxo térmico, montagem e requisitos de sensores
- Determine necessidade de monitoramento de temperatura (integrado ou externo)
- Receba recomendação de engenharia e especificação técnica completa
Tabelas — TTV Super Alta Potência 12V~600V (excertos)Dimensões (mm) | Tensão ajustável (V) | Faixa de potência (W) | Corrente máxima (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
...
Vantagens técnicas vs TTV monozona- Reproduz gradientes e hotspots mais próximos ao silício real
- Operação independente por zona para múltiplos cenários
- Alta confiabilidade para densidades extremas
- Projetos personalizados de hotspots multizona para grandes dies
NotasPatente pendente. Projeto e fabricação pela KLC Corporation, Taiwan.
Especificações técnicas- Modelo: KLC TTV 2.0
- Tipo: Veículo de Teste Térmico Multizona
- Configurações padrão: 15 ou 25 zonas
- Tamanhos exemplares: 30×30 mm até 80×80 mm
- Faixa de tensão: 12–600 V e variantes 110/220 V
- Densidade de potência: 150–300 W/cm² padrão; até 500–1.000+ W/cm²
- Sensores: T‑type integrados; RTD/K opcionais
- Controle: sistema integrado multizona e monitoramento multiponto
- Prazos indicativos: ~6–8 semanas conforme complexidade