Carga eletrônica CC TTE

Descrição resumida

• Emulador de carga térmica modular para CPUs, GPUs e componentes de servidor de alta potência
• Projetado para testes a nível de rack e validação de arrefecimento por imersão
• Potência escalável até configurações de rack (~12.000 W)
• Tamanho do módulo: 200×275×35 mm (por módulo)

Visão geral

• O Emulador de Teste Térmico (TTE) é um Veículo de Teste Térmico (TTV) que reproduz a saída térmica de processadores de alto desempenho e dispositivos semicondutores para P&D e validação em centros de dados.
• Vários módulos TTV podem ser combinados para simular a carga térmica total de uma placa, rack ou cabinet, permitindo avaliações térmicas a nível de sistema antes da disponibilidade do hardware final.
• Aplicável a avaliações de arrefecimento por ar, líquido, cold plate e imersão em ambientes de laboratório e pré-produção.

Principais características

• Simulação térmica precisa: perfis de potência térmica em tempo real para cargas de CPU, GPU, HPC e servidores AI, escaláveis a nível de rack.
• Design com aletas: melhora a transferência térmica por convecção e imersão para dissipação representativa.
• Compatibilidade com sistemas de arrefecimento: integração com tanques de imersão, circuitos de arrefecimento líquido, cold plates e racks ventilados.
• Integração em rack: formatos mecânicos e elétricos concebidos para instalação rápida em racks e sistemas de servidor.

Benefícios

• Permite validar e otimizar estratégias de gestão térmica para eletrónica de alta densidade e infraestruturas AI/HPC.
• Reduz custos e prazos de desenvolvimento ao simular cargas térmicas reais sem necessidade do hardware final.
• Facilita a qualificação de soluções de imersão e arrefecimento líquido avançado para implantação em data centers.

Aplicações

• Perfilamento de desempenho e térmico de CPU, GPU e componentes HPC sob cenários de carga controlada.
• Desenvolvimento e validação de sistemas de arrefecimento, dissipadores e unidades CDU para racks e gabinetes.
• Laboratórios P&D, staging de data centers, verificação térmica pré-produção e testes de qualificação.

Especificações do emulador térmico (tabela)
Potência de saída | Tensão (V) | Corrente (A) | Dimensões (mm)
1600 W | 50 V | 32 A | 200×275×35 (1 módulo)
3200 W | 50 V | 64 A | 200×275×35 (2 módulos)
4800 W | 50 V | 96 A | 200×275×35 (3 módulos)
9600 W | 50 V | 128 A | 200×275×35 (4 módulos)
Personalizável até ~12.000 W (rack) | 50 V | até 200 A | configurável


Personalização

• Tensão, corrente, número de módulos e layout mecânico podem ser personalizados conforme os requisitos de ensaio e arquiteturas de rack específicas.

Características / especificações técnicas

• Módulos padrão: 1600 W (50 V, 32 A) — dimensão do módulo 200×275×35 mm
• Combinações modulares: 1–4 módulos padrão (escaláveis a nível de rack através de conjuntos múltiplos)
• Configurações personalizadas: potências maiores e designs sob medida disponíveis mediante pedido
• Ambientes alvo: laboratórios P&D, salas de servidores, clusters HPC/AI, bancos de teste para imersão
• Funcionalidades: controlo de temperatura de alta precisão, design aletado para dissipação, compatibilidade com imersão e arrefecimento líquido