Módulos de teste de performance KLC TTV 2.0

de tensãoelétricopotência

Resumo
O Veículo de Teste Térmico KLC TTV 2.0 é um módulo de simulação térmica para aceleradores de IA e componentes de servidor de alta potência. Reproduz cargas térmicas localizadas até 500 W/cm², cobre footprints de 30×30 mm a 80×80 mm e opera com tensões de entrada ajustáveis (típicas 12–600 V). As configurações permitem potências por unidade de vários quilowatts e totais de plataforma até 12.800 W.

Visão geral do produto
O KLC TTV 2.0 foi concebido para validação térmica de servidores IA, módulos OAM GPU/DPU e eletrónica de alto desempenho. Fornece aquecimento resistivo preciso e ajustável para emular hotspots e cargas térmicas sem utilizar silício funcional. O módulo integra‑se com sistemas de refrigeração líquida, imersão, cold plates, dissipadores e bancadas CDU para validar desempenho de refrigeração, materiais de interface térmica e soluções de montagem.

Principais características

• Potência ajustável: selecione a carga térmica ajustando a tensão de entrada ou escolhendo variantes de tensão fixa.
• Amplo intervalo de potência: exemplos por unidade desde centenas de watts até vários quilowatts; capacidade de plataforma até ~12.800 W conforme configuração.
• Simulação de alta densidade: projetos disponíveis para reproduzir até 500 W/cm² para emulação de hotspots.
• Compatibilidade de refrigeração: suporta líquido, imersão, cold plates, dissipadores e testes CDU.
• Flexibilidade de tamanhos: footprints padrão 30×30 a 80×80 mm; layouts multi‑zona e tamanhos personalizados por encomenda.
• Sensores opcionais: opções de sensores de temperatura integrados para monitorização em tempo real e integração de segurança.
• Práticas de operação segura: aquecimento resistivo requer controlo de temperatura e proteção contra sobrecorrente externos; proibida a operação sem refrigeração ativa.

Tabela de especificações principais
Dimensões A × B (mm) | Tensão ajustável (V) | Corrente máx. (A) | Potência máx. (W)
30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000
35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500
40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200
50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000
60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000
80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000

Opções personalizáveis

• Footprints e layouts multi‑zona personalizados.
• Classificações de potência e densidade de potência solicitadas.
• Variantes com tensão fixa (110 V / 220 V) ou entrada DC ajustável (12–600 V).
• Sensores integrados, telemetria e opções de interface.
• Adaptações mecânicas: furos de montagem, especificações de pressão de contacto e formas específicas.

Como escolher o seu TTV

• Defina a potência necessária por unidade e total (W) e a tensão de operação (V) para o cenário de teste.
• Especifique a interface de refrigeração: ar, líquido, imersão, cold plate ou arquitetura OAM.
• Indique requisitos de monitorização (sensores integrados) e o número de zonas independentes.
• Forneça restrições mecânicas (footprint, montagem, pressão de contacto permitida) para integração correta.

Configurações potência‑tensão disponíveis (exemplos)
Projetos típicos abrangem entrada ajustável 12–600 V com exemplos de potência representativos por tamanho na tabela principal. Variantes fixas 110 V / 220 V com pontos de potência selecionáveis por footprint estão disponíveis (detalhes na documentação técnica).

Especificações técnicas (resumo)

• Princípio de aquecimento: aquecimento resistivo (não PTC autorregulador).
• Densidade máxima: até 500 W/cm² (dependente do projeto).
• Intervalo de tensão: tipicamente 12–600 V; opções fixas 110 V/220 V possíveis.
• Footprints padrão: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm; tamanhos personalizados por encomenda.
• Capacidade total simulada: exemplos até 12.800 W em configurações de plataforma.
• Compatibilidade de refrigeração: líquido, imersão, cold plates, dissipadores, CDU.
• Monitorização: sensores de temperatura integrados opcionais e controlo multi‑zona.

Cenários de aplicação

• Módulos OAM para GPU IA — emulação de hotspots e testes de estabilidade.
• Servidores IA e plataformas DPU — validação da fiabilidade dos sistemas de refrigeração.
• Desenvolvimento de cold plates e dissipadores — otimização da distribuição de fluido e do fluxo térmico.
• Testes a nível de placa e UBB — avaliação do layout e da condução térmica.
• Testes de armários de imersão e CDU — verificação da remoção térmica a nível de gabinete.

Segurança e instalação

• O TTV é um elemento de aquecimento resistivo sem autorregulação: controladores de temperatura externos e proteção contra sobrecorrente são obrigatórios.
• A montagem exige fixação segura e pressão de contacto uniforme; as especificações mínimas de pressão e fixação constam na documentação do produto.
• Operação sem refrigeração ativa (dry burning) é proibida e danificará o módulo.

Notas de P&D e validação
Estudos industriais demonstram que plataformas resistivas TTV são eficazes para validar soluções de refrigeração de alto fluxo térmico (incluindo sistemas biphasic e de imersão). A plataforma modular escala para necessidades exigentes de validação térmica em data centers IA.

Benefícios

• Permite validação térmica sem usar processadores funcionais caros.
• Acelera ciclos de P&D ao permitir testes térmicos antecipados e otimização do arrefecimento.
• Fornece cargas térmicas reproduzíveis e configuráveis para benchmarking e validação de sistemas.