Carga eletrônica CC TTV 2.0

Resumo do produto
A plataforma KLC TTV 2.0 é um veículo de teste térmico (TTV) modular concebido para simular cargas térmicas localizadas em Open Accelerator Modules (OAM) — GPUs, DPUs e CPUs. Capaz de reproduzir densidades térmicas até 500 W/cm², suporta ensaios com refrigeração líquida, imersão, placas frias, dissipadores e CDU. Footprints padrão: 30 × 30 mm a 80 × 80 mm. Faixa de tensão: 12–600 V; potência total de plataforma até 12.800 W (valores superiores por encomenda).

Principais características

• Potência de saída ajustável via tensão de entrada para corresponder à carga térmica alvo.
• Ampla faixa de potência: de alguns W até vários kW por unidade; configurações de plataforma até 12.800 W.
• Alta densidade de potência: simula hotspots até 500 W/cm².
• Compatível com refrigeração líquida, imersão, placas frias, dissipadores e CDU.
• Opção de sensores de temperatura integrados para feedback térmico em tempo real.
• Footprints padrão múltiplos (30×30 a 80×80 mm) e dimensões personalizáveis.

Opções personalizáveis

• Footprints e layouts multi‑zona personalizados (controlo independente de zonas).
• Potência alvo e densidade de potência (W/cm²) à medida.
• Design com tensão fixa (110 V/220 V) ou ajustável (12–600 V).
• Sensores integrados e interfaces de telemetria conforme necessário.
• Ajustes mecânicos: furos de montagem, fixações e formato mecânico.

Como selecionar o seu TTV

• Defina a faixa de potência alvo (W) e a tensão de operação (V) para o seu cenário de ensaio.
• Especifique a interface de refrigeração a validar (ar, líquido, imersão, placa fria, CDU ou arquitetura OAM).
• Indique se a monitorização de temperatura em tempo real é necessária e o número de zonas independentes desejadas.
• Forneça restrições mecânicas (footprint, montagem, pressão de contacto) para integração correta.

Configurações potência–tensão disponíveis (resumo)
Exemplos selecionados com footprint, intervalo de tensão ajustável e faixas de potência indicativas por unidade:
30 × 30 mm | 12–600 V | exemplos até 2 000 W por unidade
35 × 35 mm | 12–600 V | exemplos até 2 500 W por unidade
40 × 40 mm | 12–600 V | exemplos até 3 200 W por unidade
50 × 50 mm | 12–600 V | exemplos até 5 000 W por unidade
60 × 60 mm | 12–600 V | exemplos até 5 000 W por unidade
80 × 80 mm | 12–600 V | exemplos até 8 000 W por unidade


Aplicações e casos de uso

• Validação térmica de módulos OAM para aceleradores IA (GPU/DPU) e servidores.
• Desenvolvimento de placas frias, testes CDU, avaliação de dissipadores e ensaios em imersão.
• Avaliações a nível de placa em UBB e testes de integração do sistema.
• Bancadas de ensaio de I&D e produção que substituem silicon caro para verificação térmica.

Segurança e instalação

• O TTV opera por aquecimento resistivo e não se autorregula (não PTC); é necessário controlo de temperatura e proteção contra sobrecorrente externos.
• Pressão de contacto recomendada: ≈ 65 psi para interface térmica eficaz; projeto mecânico concebido para cargas elevadas.
• Proibido operar sem arrefecimento ativo (não realizar dry burning) — falha imediata do dispositivo.

Especificações técnicas (seleção)

• Marca: KLC Corporation (plataforma KLC TTV 2.0)
• Footprints padrão: 30 × 30 mm a 80 × 80 mm (personalizável)
• Intervalo de tensão ajustável: 12–600 V (opções 110/220 V)
• Potência por unidade: de poucos W até multi‑kW (exemplos em tabelas); total da plataforma até 12 800 W
• Densidade máxima: até 500 W/cm² (sob pedido)
• Interfaces de refrigeração suportadas: líquido, imersão, placa fria, dissipador, CDU
• Opções: sensores de temperatura integrados, controlo multi‑zona, personalizações mecânicas