Placa fria com refrigeração líquida

em alumínioem cobre

Resumo do produto
O Veículo de Teste Térmico (TTV) KLC com dissipador ou cold plate integrado é uma peça única onde o elemento de aquecimento está estruturalmente incorporado ao dissipador. Ao eliminar a variabilidade do TIM, o projeto fornece dados térmicos realistas e repetíveis para servidores de IA, módulos OAM, GPUs, ASICs e sistemas de refrigeração HPC de alta densidade.

Vantagens principais

• Incerteza zero relacionada ao TIM graças à integração estrutural, garantindo alta precisão de medição.
• Capacidade de potência muito elevada, adequada para validação sob cargas extremas (AI/GPU/HPC).
• Compatível com arrefecimento por ar, por líquido, imersão e cenários de arrefecimento para eletrónica de potência.
• Fornecido pré-montado com cabos certificados UL e arquivos 3D STEP para correlação CFD e integração.

Principais características

• TTV com dissipador integrado (construção de peça única) — elimina variáveis de interface e de pressão de montagem.
• Alta densidade de potência — suporta até 12.800 W totais e até 500 W/cm² de fluxo térmico.
• Personalização mecânica — tamanhos base de 30×30 mm a 80×80 mm ou dimensões personalizadas.
• Opções elétricas — faixa de tensão ajustável 12V–600V ou configurações fixas 110V/220V.
• Projeto de aletas — adaptado para ar ou líquido; altura de aleta personalizável de 10 mm a 100 mm.
• Sensores integrados — sensores multiponto opcionais para mapeamento térmico em tempo real.

Resumo das especificações técnicas

• Material da base: cobre de alta pureza
• Material do dissipador: cobre, alumínio ou híbrido
• Tamanhos padrão: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm (personalizáveis)
• Tensão: 12V–600V (ajustável); opções fixas 110V e 220V
• Densidade máxima de potência: até 500 W/cm²
• Potência total máxima: até 12.800 W
• Altura das aletas: 10 mm a 100 mm (personalizável)
• Métodos de arrefecimento: ar, líquido, imersão, arrefecimento para eletrónica de potência
• Suporte CFD: arquivos 3D STEP e características térmicas detalhadas fornecidos

Cenários de aplicação

• Testes térmicos em servidores de IA — validação de soluções OAM/GPU sob cargas térmicas extremas.
• Desenvolvimento de refrigeração líquida — caracterização da distribuição de fluxo e queda de pressão em cold plates.
• Validação de arrefecimento por ar — otimização das geometrias das aletas e transferência de calor.
• Verificação de projeto (DVT) — testes repetíveis sem risco para chips reais.

Como selecionar o seu TTV com dissipador

• Defina o método de arrefecimento: ar, líquido, imersão ou eletrónica de potência.
• Especifique a potência alvo e a densidade (W e W/cm²).
• Escolha o tamanho base e a configuração das aletas (altura, espaçamento, padrão) conforme o fluxo e restrições mecânicas.
• Decida a integração de sensores: posicionamento e número de pontos de medição.
• Indique zonas de hotspots, metas de resistência térmica (K/W) e padrões de montagem.

Perguntas frequentes (FAQ)

• P: As aletas podem ser híbridas cobre/alumínio?
  R: Sim — é possível base de cobre com aletas de alumínio para equilibrar desempenho e custo.
• P: É compatível com imersão bifásica?
  R: Sim — materiais e tratamentos de superfície podem ser compatíveis com fluidos dielétricos comuns.
• P: Inclui sensores de temperatura?
  R: Sensores multiponto integrados são opcionais para mapeamento em tempo real.
• P: Que níveis de potência podem ser simulados?
  R: Até 12.800 W e 500 W/cm² de fluxo térmico.

Entregáveis & Suporte de Engenharia

• Unidades pré-montadas com cabos certificados UL.
• Arquivos 3D STEP e características térmicas detalhadas para CFD e correlação de simulação.
• Suporte de personalização para base mecânica, interfaces de montagem, configuração de potência e posicionamento de sensores.