Sistema de inspeção digital TR7007D SII series

com câmera3DEtherCAT

Introdução
O TR7007D SII é um sistema SPI 3D para inspeção de pasta de solda desenvolvido para linhas de produção SMT de alta velocidade e alta precisão. A plataforma oferece até 50% mais rendimento de inspeção em comparação com modelos anteriores, melhorando a estabilidade das medições e reduzindo falsos positivos. A iluminação Wide Spectrum 2D e a iluminação coaxial opcional aumentam o contraste e a deteção de detalhes finos. O sistema é compatível com Industry 4.0 e suporta IPC Connected Factory Exchange (CFX) e IPC Hermes 9852 (opcional).

Recursos

• Wide Spectrum Light (RGB+W) para melhor contraste e taxa de deteção
• Precisão e estabilidade de medição melhoradas para métricas de solda precisas
• Controlador de movimento EtherCAT para medições sincronizadas em tempo real
• Projetores de franja digital duplos 100% sem sombras
• Compensação SmartWarp para corrigir deformações locais da PCB
• Funções Smart Factory com visualização de tendências SPC em tempo real
• Preparado para closed-loop: controlo de processo feedback e feed-forward

Sistema óptico
Método de imagem: Stop-and-Go Imaging
Câmara: 21 Mpix ou 25 Mpix (configuração de fábrica)
Resoluções de imagem: 9,8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (configuração de fábrica)
Iluminação: Wide Spectrum 2D (RGB+W); iluminação coaxial opcional
Tecnologia 3D: 2-way Digital Fringe Pattern
Campo de visão por resolução:
9,8 μm: 50.30 x 40.24 mm
10 μm: 51.2 x 51.2 mm
12 μm: 62.97 x 50.38 mm
15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Desempenho de inspeção
Velocidade de imageamento: 2.3 FOV/sec
Resolução de altura (exemplos):
9,8 μm: 0.4 μm
10 μm: 0.45 μm
12 μm: 0.45 μm
15 μm: 0.454 μm
Altura máxima de solda no alvo de calibração:
9,8–12 μm: 420 μm
15 μm: 470 μm

Mesa de movimento e controlo
Eixos X/Y/Z: parafuso de esferas + servo AC com controlador de movimento EtherCAT
Resolução eixos X-Y: 0.1 μm
Resolução eixo Z: 0.1 μm

Manuseio de placa
Tamanho máximo de PCB por modelo:
TR7007D SII: 510 x 460 mm
TR7007MD SII: 660 x 610 mm (opcional: 660 x 690 mm)
TR7007D SII DL: 510 x 310 mm x 2 pistas ou 510 x 590 mm x 1 pista
TR7007LD SII: 765 x 610 mm
Espessura PCB: 0.5–6 mm
Peso máximo PCB:
TR7007MD SII / TR7007D SII (DL): 3 kg (opcional: 5 kg)
TR7007LD SII: 3 kg (opcional: 5 kg / 12 kg)
Folga superior: TR7007D SII (DL): 25 mm; TR7007MD SII / TR7007LD SII: 50 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm (opcional: 4 mm / 5 mm)
Altura do transportador: 880–920 mm (opcional: 940–965 mm)
* Compatível SMEMA

Funções de inspeção

• Defeitos detectáveis: pasta insuficiente, excesso de pasta, deformação de forma, pasta ausente, bridging
• Parâmetros medidos: altura, área, volume, deslocamento

Dimensões
LxPxA:
TR7007D SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
TR7007MD SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7007D SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
TR7007LD SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Nota: dimensões sem torre de sinalização
Peso:
TR7007D SII: 795 kg
TR7007MD SII: 992 kg
TR7007D SII DL: 840 kg
TR7007LD SII: 1025 kg

Especificações técnicas

• Modelo: TR7007D SII
• Marca: TRI (Test Research, Inc.)
• Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
• Câmara: 21 Mpix ou 25 Mpix (configuração de fábrica)
• Opções de resolução: 9,8 μm / 10 μm / 12 μm / 15 μm
• Campo de visão: ver seção Sistema óptico
• Iluminação: Wide Spectrum 2D (RGB+W); coaxial opcional
• Tecnologia 3D: 2-way Digital Fringe Pattern; projetores digitais de franja duplos sem sombras
• Velocidade de imageamento: 2.3 FOV/sec
• Resolução em altura: até 0.4 μm
• Altura máxima de solda: até 470 μm (dependendo da resolução)
• Controle de movimento: parafuso de esferas + servo AC em XYZ com controlador EtherCAT
• Resolução XY/Z: 0.1 μm
• Variantes de tamanho & manuseio PCB: ver seção Manuseio de placa
• Espessura PCB suportada: 0.5–6 mm
• Altura do transportador (std / opt): 880–920 mm (opt. 940–965 mm)
• Compatível com Industry 4.0: suporta IPC CFX e IPC Hermes 9852
• Funções Smart: SmartWarp, tendências SPC em tempo real, closed-loop feedback/feed-forward
• Opcionais: iluminação coaxial, expansão de tamanho/peso PCB, configurações multi-pista