Máquina de inspeção óptica TR7007Q SII series

3Dde PCBpara a indústria eletrônica

Introdução
O TR7007Q SII é um sistema 3D de inspeção de pasta de solda (SPI) concebido para produção SMT de alto rendimento. A sua plataforma de alta velocidade oferece até 50% mais rapidez na inspeção em comparação com modelos anteriores, proporcionando maior precisão e estabilidade de medição. O sistema incorpora iluminação Wide Spectrum e opção de iluminação coaxial para melhorar contraste e deteção. O TR7007Q SII está preparado para Indústria 4.0 e suporta os protocolos IPC CFX e IPC Hermes 9852.

Características

• Wide Spectrum Light para melhor contraste e taxa de deteção
• Precisão e estabilidade melhoradas para medições de pasta precisas
• Novo controlador de movimento EtherCAT para controlo em tempo real
• Projetores de franja digital quad/dual 100% sem sombras
• Compensação SmartWarp que elimina deformação local da PCB
• Solução Smart Factory com monitorização SPC de tendências em tempo real
• Pronto para closed-loop: capacidades de feedback e feed-forward

Sistema ótico
Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
Câmara: 21 Mpix ou 25 Mpix (configuração de fábrica)
Resolução de imageamento: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (configuração de fábrica)
Iluminação: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), Iluminação coaxial (opcional)
Tecnologia 3D: Padrão de franja digital 4 vias
Campo de visão:
- 9.8 μm: 50.30 x 40.24 mm
- 10 μm: 51.2 x 51.2 mm
- 12 μm: 62.97 x 50.38 mm
- 15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Desempenho de inspeção
Velocidade de imageamento: 2.3 FOV/sec
Resolução de altura:
- 9.8 μm: 0.4 μm
- 10 μm: 0.45 μm
- 12 μm: 0.45 μm
- 15 μm: 0.454 μm
Altura máxima de solda (no alvo de calibração):
- 9.8 μm: 420 μm
- 10 μm: 420 μm
- 12 μm: 420 μm
- 15 μm: 470 μm

Mesa de movimento e controlo
Controlo eixo X: Fuso de esferas + Servo AC com EtherCAT Motion Controller
Controlo eixo Y: Fuso de esferas + Servo AC com EtherCAT Motion Controller
Controlo eixo Z: Fuso de esferas + Servo AC com EtherCAT Motion Controller
Resolução X-Y: 0.1 μm
Resolução Z: 0.1 μm

Manuseio de placas
Tamanho máximo PCB:
- TR7007Q SII: 510 x 460 mm
- TR7007MQ SII: 660 x 610 mm (opcional: 660 x 690 mm)
- TR7007Q SII DL: 510 x 310 mm x 2 faixas, 510 x 590 mm x 1 faixa
- TR7007LQ SII: 765 x 610 mm
Espessura PCB: 0.5 - 6 mm
Peso máximo PCB:
- TR7007MQ SII / TR7007Q SII (DL): 3 kg (opcional: 5 kg)
- TR7007LQ SII: 3 kg (opcional: 5 kg / 12 kg)
Folga superior:
- TR7007Q SII (DL): 25 mm
- TR7007MQ SII / TR7007LQ SII: 50 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm (opcional: 4 mm / 5 mm)
Altura do transportador: 880 - 920 mm (opcional: 940 - 965 mm)
* Compatível SMEMA

Funções de inspeção
Defeitos detectados:

• Pasta insuficiente
• Pasta em excesso
• Deformação de forma
• Pasta ausente e bridging

Capacidades de medição:

• Altura
• Área
• Volume
• Offset

Dimensões
LxPxA:
- TR7007Q SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
- TR7007MQ SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
- TR7007Q SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
- TR7007LQ SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Nota: não inclui torre de sinalização
Peso:
- TR7007Q SII: 795 kg
- TR7007MQ SII: 992 kg
- TR7007Q SII DL: 840 kg
- TR7007LQ SII: 1025 kg

Resumo das funções de inspeção
Capacidades de componente/pasta: medição de altura, área, volume e offset; deteção de falta/excesso/ausência/bridging de pasta e deformações de forma.

Especificações técnicas

• Modelo: TR7007Q SII
• Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
• Câmara: 21 Mpix ou 25 Mpix (configuração de fábrica)
• Opções de resolução de imageamento: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Iluminação: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W); Iluminação coaxial (opcional)
• 3D Tech: Padrão de franja digital 4 vias; projetores de franja quad/dual 100% sem sombras
• Campo de visão por resolução: 9.8 μm = 50.30 x 40.24 mm; 10 μm = 51.2 x 51.2 mm; 12 μm = 62.97 x 50.38 mm; 15 μm = 76.8 x 61.4 mm
• Velocidade de imageamento: 2.3 FOV/sec
• Resolução de altura: até 0.4 μm (configuração 9.8 μm)
• Altura máxima de pasta (alvo de calibração): até 470 μm (configuração 15 μm)
• Controlo de movimento: Fuso de esferas + Servo AC em X/Y/Z com controlador EtherCAT
• Resolução de movimento X-Y / Z: 0.1 μm
• Tamanhos e opções de manuseio PCB: várias variantes (Q, MQ, Q DL, LQ)
• Intervalo de espessura PCB: 0.5 - 6 mm
• Altura do transportador: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm)
• Folgas: superior (25 mm para DL / 50 mm para MQ & LQ), inferior 40 mm, borda 3 mm (opcional até 5 mm)
• Peso máximo PCB: base 3 kg (opcional 5 kg / 12 kg dependendo do modelo)
• Dimensões (LxPxA) e pesos por modelo: ver acima
• Deteção de defeitos: falta/excesso/ausência/bridging de pasta, deformação de forma
• Saídas de medição: altura, área, volume, offset
• Preparado para Indústria 4.0: suporta IPC CFX e IPC Hermes 9852